以下是关于TI最新蓝牙®低功耗设备所需了解的前5大事项:SimpleLink™ CC2640R2F无线微控制单元(MCU)。

 

5.扩展SimpleLink™ CC2640系列产品

 

CC2640R2F器件采用QFN封装,与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚兼容,使其可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到各个平台。CC2640系列继续以最低功耗提供业界领先的产品系列,可提供极致的设计灵活性,可在不产生问题的情况下无缝转换器件。

 

 

4.更大的可用闪存

 

随着用户应用变得日益复杂,额外的闪存对于下一代设计至关重要。使用CC2640R2F无线MCU,蓝牙4.2协议栈在ROM中,为用户应用程序代码释放80+KB的闪存。

 

3.晶圆级芯片(WCSP)封装

 

现在供应WCSP封装产品,CC2640R2F解决方案非常适用于具有极小2.7 x 2.7 mm占用空间的应用。这不仅是最薄的封装选项,而且还具有四个额外的通用输入/输出引脚(GPIO),而不是4x4 mm QFN封装。

 

 

2.汽车资格 - 2月份推出样品

 

CC2640R2F无线MCU将获得AEC-Q100认证,成为汽车市场上最强大的蓝牙低功耗设备。从辅助停车到智能手机车辆接入,包括无钥匙进入及启动系统(PEPS)和遥控门禁系统(RKE),新型CC2640R2F-Q1解决方案将为新兴汽车应用铺平道路。

 

 

1.蓝牙5软件支持

 

准备设计更多的智能信标,更长距离的应用,或以更高的速度传输数据?SimpleLink CC2640R2F无线MCU在2017年上半年即将推出蓝牙5软件支持。

 

  

新的一年,新的蓝牙规范。使用CC2640R2F无线MCU,立即开始您的新设计!

 

其他资源:

 

 

 

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原文链接:

https://e2e.ti.com/blogs_/b/connecting_wirelessly/archive/2017/01/19/5-need-to-know-facts-about-ti-s-new-simplelink-bluetooth-low-energy-cc2640r2f-wireless-mcu

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