过去，工厂专注于生产大批量产品来从规模生产中受益：实现更低的单位成本并提高质量水平。现在，消费者手中的产品的使用周期变得越来越短，他们也希望有更多的产品类别以供选择，这就反过来要求厂家在生产线运行方面能够快速适应这一需求，并且实现小批量生产，而又不会由于机器重新组装和改造而造成较长的停产时间。
为了提供这种灵活的生产模型，智能工厂正在迅速地改变着如今的行业，采用更多的电子智能，而这一变化已经影响到最小的子系统。
以汽车制造车间内的简单自动螺丝刀工具为例。为了将不同材料制成的部件组装在一起，其中包括有钢质、碳质和塑料材质的部件，拧紧螺丝钉所需的转矩会有所不同。这个工具需要自动调节适应，而不是等更高级的控制系统来决定操作步骤和采用的参数。部件本身就携带有材质和需要的转矩等信息。就在部件接触到螺丝刀之前，它就将相关参数传送给螺丝刀，这样的话，螺丝刀就能够施加正确的力量。数据存储在与部件连接在一起的嵌入式智能电子系统中，并最终由这个系统发送出去。
此类智能系统所使用的技术有可能包括微控制器，例如TI的超低功耗MSP430™ MCU系列，以及由诸如TI的RF430CL330H等器件所提供的类似于射频识别 (RFID) 或近场通信 (NFC) 的无线技术。图1中显示了可实现此类智能和分散式工艺、系统和架构的底层技术。它包括传感器、数据采集、以及通信和控制智能，而这些往往由嵌入式处理器、无线连通性和模拟集成电路 (IC) 提供。
图1：基于模拟与嵌入式处理的传感器、控制、接口和通信技术将在未来的智能工厂中协同工作。
嵌入式处理器、工业通信、具有RF接口以及信号处理组件的微控制器已经在工厂环境中被使用，而更多的应用专用标准产品的开发将实现全新的、更加精密的应用，以推动更加智能系统的增长。由于生产线是为长期使用而建造的，并且整个系统比较复杂，客户在开发工厂自动化和控制应用方面有着长期的规划，这就需要与客户密切配合的合作伙伴给予大力支持，同时也提供宽泛的产品库和解决方案。TI是工业市场的主要IC供应商，并且较好地定位于为装配有传感器、模拟前端 (AFE)、MCU、有线和无线通信、处理器以及信号链和电源管理产品的智能工厂提供支持。
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