作者：TI 华北区工程师 Brian Wang 和 Young Hu

相关代码请点击以下附件下载：

e2echina.ti.com/.../I2C_5F00_Simulation.c         e2echina.ti.com/.../I2C_5F00_Simulation.h

引言

         I2C作为一种简单的数字通讯方式，仅需要两根数据线就可以完成近距离主机（Master）与从机(Slave)之间的通讯，节省了MCU引脚以及额外的逻辑芯片，简化了PCB布板难度，因此得到了广泛的应用。近年来，TI也推出了越来越多支持I2C通讯功能的芯片，大大简化了芯片与MCU之间的通讯，方便了系统的设计。

     但在实际应用中，针对性能要求较低的应用场合，通常选择外设较为简单的低端主控MCU，可能并不具备I2C接口。对于此类应用，可以通过MCU的IO口进行I2C模拟，与被控器件建立通讯…

作者： TI 北方区工程师 Young Hu 和 Jingyuan Zhao 

相关代码下载链接： e2echina.ti.com/.../Example_5F00_2806xLEDBlink.c

引言：

         C2000 Piccolo系列MCU芯片内部一般都集成了1-2个硬件SCI (UART) 。有时出于成本或者Layout面积的考虑，只能选择小封装或资源较少的型号，那么就会出现硬件SCI不够用的情况。这时便可使用GPIO软件模拟成SCI接口。

         本文给出了使用外部中断和CPU定时器将GPIO模拟成SCI接口的方法和例程。

一、测试相关环境

       测试相关的软硬件环境如下表所示：

随着物联网 (IoT) 的持续发展，可穿戴电子产品所能提供的价值也逐步增加。传统意义上，标准型腕表是可穿戴设备在发展初期的代表性产品。如今，这些腕表不仅能够显示时间，还逐渐开始与用户周围的环境进行交互。健康与健身领域是可穿戴设备所瞄准的首批市场之一，通过其内置的加速计，这些设备能够分析用户的运动情况。这项技术为可穿戴设备增添了新的乐趣，但是无线连接技术的应用更是进一步丰富了设备的功能，同时也为其带了更多的价值。可穿戴手表与腕带之间可无线连接，用于监视用户的心率。这意味着，可穿戴设备能够帮助用户更深入地了解健身的效果。

随着联网节点数量的增加，可穿戴设备得以开始发挥更多的奇妙作用。突然间，手表可以用来提醒用户定期为植物浇水，或者在用户饲养的宠物偷偷跑出家门时及时发出警报。现在，虽然可穿戴设备的外形和大小没有太多的变化，但是其功能却在不断地增加。通过近场通信 (NFC) 或蓝牙低功耗(BLE)技术，可穿戴设备不仅可以直接与手机等等具有更复杂节点的设备连接…

嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。

为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采购 MCU，并需要花费额外的时间进行重新编程才能满足每个设计的独特需求，因此会增加开发成本以及整体系统成本和复杂性。

MSPM0 Arm^® Cortex^®-M0+ MCU 为设计人员提供更多的选择、更大的设计灵活性以及更直观的软件和工具…

工业以太网协议是工厂自动化的一个重要组成部分。现在出台了许多协议标准，包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太网/工业协议（IP）和Sercos III。拥有众多不同协议使开发可用于多个不同网络的解决方案更具挑战性。一个解决方案是拥有一个可针对不同协议进行再编程的单个设备，如TI最新推出的AMIC110片上系统（SoC）。

TI Sitara™ARM®处理器通过可编程实时单元工业通信子系统（PRU-ICSS）实现10多种工业通信标准。如果设计中已存在现有的应用处理器，添加全功能ARM®处理器则可能不切实际。若是这种情况，您可利用现有产品，还可通过添加像AMIC110 SoC这样的通信处理器来实现PRU-ICSS的功能。尽管AMIC110SoC包含ARMCortex®-A8内核，但它可运行以太网堆栈，而非作为主处理器…

作者： TI 工程师 张彦

CC2640 R2是一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈，同时具有OAD（Over the Air Download）空中固件升级功能。

CCS是TI提供的强大的MCU/Processor免费软件开发IDE，支持TI全系列的MCU和Processor。IAR是IAR公司提供的商用软件开发IDE。CC2640R2可以选用CCS或者IAR任意一款进行开发。

为了提高OAD的效率，同时为了更合理的代码架构，TI的BLE例程都分为Application和Stack两个工程。但是两个工程和两个固件，往往会造成生产或者OAD的不便，在此我们提供一个小窍门来改善一下这个不便。

首先我们看一下IAR/CCS的编译结果：

IAR和CCS是开发TI的BLE方案的IDE工具…

在万物互联的世界中，越来越多能够理解语音内容的电子设备逐渐进入我们的视线。在智能手机、平板电脑和笔记本等拥有Siri或Cortana应用程序的设备中，语音识别能够帮助用户搜索答案或控制周围的电子器件等。虽然这些应用程序让人眼前一亮，但是它们却占用了大量的处理能力和内存。所以，人们对于微控制器（MCU）因过小而无法识别语音的误解也就不足为奇了。

没错，MCU的低功耗和小尺寸设计虽然使它不足以理解全部语音内容，不过对于小型低功耗的嵌入式应用而言，也许只需识别几个定义明确的短语就大功告成了，例如“给我的咖啡加热”或“关灯”等。最近，德州仪器（TI）在CES上所展示的低功耗MSP432™ MCU上演示了这个功能。

TI还发布了一个用C语言代码编写的语音识别器库，这个库使得基于MSP432 MCU的应用能够识别用户个人经常使用的语音短语，在忽略其它语音内容的情况下可识别的短语多达11个…

作者：TI工程师 Stanford Li

引导加载程序 (BSL) 是内置到 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 中的应用。借助该应用，用户可以与 MCU 通信，以便从其存储器中读取数据或向其中写入数据。该功能主要用于在原型设计、最终生产和服务期间对器件进行编程。可以根据需要修改可编程存储器（闪存或 FRAM）和数据存储器 (RAM)。不同的 BSL 可提供与之通信的不同外设，例如 UART、I2C、SPI 或 USB。本文将对MSP430 FR2xx系列MCU与MSP432 P系列MCU的BSL进行总结性对比。

1   MSP BSL总览

图1 MSP430 FR2xx_4xx与MSP432 BSL总览

图1为MSP430 FR2xx_4xx系列MCU与MSP432 P系列BSL的总览。本文将以最新的FRAM系列MCU MSP430FR235x/215x与MSP432P401R为例…

作者： TI 工程师 Wesley He 

在一些特殊的使用场合，有需要使用AWR1642对PMIC的输出电压进行调节，或是读取PMIC 内部的工作状态，此时需要I2C接口对PMIC进行读写操作，本文介绍了在现有的mmWave SDK demo中集成I2C接口驱动所需的步骤及操作。

本文的测试环境如下：

• 测试软件版本：mmWave SDK 2.0.0.4
• 测试硬件：AWR1642BOOST EVM

1.      在mmWave SDK demo中增加I2C驱动代码

第一步是添加代码以包含和初始化I2C驱动程序。从I2C接口发送和接收均需要此驱动程序的支持，以下是在mss_main.c中添加的初始化I2C驱动程序的C代码。此测试代码可以复制到现有工程中。I2C驱动操作步骤为：GPIO初始化，I2C驱动初始化，配置I2C改写PMIC(LP87524B…

作者：Chen Yang, Benjamin Zhou, Strong Zhang

CLA(Control Law Accelerator)控制率加速器是一个独立可编程的32位浮点数字处理单元，为快速触发响应及数学运算而设计。CLA独立于C28x CPU工作，时钟频率与CPU相同，可执行算法以及周期性的计算工作。通过增加平行的处理单元CLA，拓展了C28x CPU的性能。当前C2000系列产品共有3种类型的CLA， 不同的C2000型号对应不同的CLA类型， 各类型的差别及对应的C2000器件型号详情如图1所示。Type 2型的CLA可直接读取ADC 结果寄存器，极大减小ADC采样至输出的延时，提高系统的响应并允许系统以更高的频率运行；并且可直接操作所有的Epwm，HRPWM，eCAP，eQEP，CMPSS，DACSDFM，PGA，SPI，LIN…

借助高能效处理器，工程师既能满足外形尺寸要求，又能在任何地点部署智能设计

德州仪器 (TI) 今日推出全新的 Sitara AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。更多信息请参阅https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。

TI 将于2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World展会（215号展位）上展出全新的AM62处理器，并演示适用于边缘AI和电动汽车充电HMI应用的系统级解决方案。更多信息请参阅TI.com/embeddedworld。

下一代HMI将带来与机器交互的全新方式，例如在嘈杂的工厂环境中通过手势识别来发出命令，或通过无线连接的手机或平板电脑来控制机器…

通常来讲，在复杂的处理器选择中，最初的工程评估主要集中在性能和成本方面。然而，工业设备制造商的可靠性工程师看重的则是一整套不同的产品规格；这些规格主要侧重于避免并管理这些错误。对于诸如航空航天、军事和工业工厂自动化某些应用，超过严格的故障时间（FIT）率（平均故障间隔（MTBF）的相对概念）是完全不能接受的。

对于当今复杂的系统，工程师不仅要着眼于满足成本和性能目标的嵌入式解决方案，而且还应关注有助于确保整个终端设备可靠性要求的装置。集成电路在嵌入式系统的性能、尺寸和整体成本方面已经实现重大突破，对各种存储元件的依赖及使用小尺寸硅工艺技术可能产生的永久和瞬时误差对可靠性产生了影响。

将众多存储元件集成到片上（SoC）解决方案有助于改进终端应用的尺寸、重量、功耗和物料清单（BOM），但所需成本更高。因为内存是特别敏感的瞬态误差，当今嵌入式系统中的SoC往往具有严重的故障威胁。甚至常用的包括存储元件的外围设备也是如此…

作者： TI 工程师 Denny Yang

AM5708是目前TI量产的最新一代ARM+DSP构架SOC，具有高性能低功耗高扩展性等特点。AM5708详细介绍可以参考此链接：
http://www.ti.com/product/am5708
Docker是目前非常流行的轻量级容器工具。关于docker可以参考如下链接：https://e2echina.ti.com/blogs_/b/the_process/archive/2018/07/09/am335x-ubuntu-docker

本文介绍如何在AM5708 EVM板子上移植ubuntu系统并把docker跑起来。下面这个链接是本文用到的AM5708的硬件资料：

http://www.spectrumdigital.com/dra71x-dra79x-tda2ex-17-am570x-cpu-board…

作者： TI 工程师 YongHua Pan

在创新技术的推动下，智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。

当您在进行这些物联网应用的开发时，是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上？

是否想在节省时间的同时，便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障？德州仪器（TI）的CC2640R2F解决方案支持阿里云Link物联网平台，结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK，帮助开发人员快速而安全的开发出产品，并保证产品的稳定性。

TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程来支持阿里云Link物联网平台。在这套方案里面，你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能，OTA在线升级的支持，以及针对iOS和安卓平台的优秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG随机数产生器来生成AES加密的密钥。这样来保证每个通信的会话都使用不同的密钥…

作者：TI FAE  - Eric Ma

更多问答详情请参见原帖： http://www.deyisupport.com/question_answer/microcontrollers/c2000/f/56/t/22790.aspx

在使用C2000的时候，经常遇到工程师说芯片仿真能够运行，但是单机跑却不能跑起来；或者在调试时，复位芯片 > run，发现程序不能跑起来。这其中的原因主要是没有了解C2000的引导模式设置。另外当我们想通过其他方式去引导芯片启动的时候，往往也需要清楚知道C2000的引导是怎么设置的。因此，在这里跟大家分享一下我对C2000引导模式的理解，希望对各位理解芯片从上电到跑到main这一段芯片运行情况有所帮助。

以C2000 Piccolo系列的引导模式为例，delfino稍微有点区别，concerto系列的引导则更复杂。但理解了Piccolo的引导原理对我们理解后面两个系列的芯片有非常大的帮助…

针对工业4.0的工厂自动化系统通常主要包括三个层级的设备，用于驱动实时通信和控制：

1. 在现场层级，I/O模块、制动器和驱动器负责工厂内的物理运作；
2. 在控制层级，可编程逻辑控制器（PLC）或计算机数控（CNC）负责从现场级搜集信息并向现场发出指令；
3. 在操作员层级，人机界面（HMI）设备与操作员交互通信，同时操作员可以发出指令。

每一个层级都需要经优化的硬件和软件解决方案来解决各自所面临的严峻设计挑战。其中，涉及到控制层级的挑战尤其难以解决。

由于通过一个控制器所支持的节点数量正在逐渐增加，除了能耗、长电源使用寿命和可靠性要求等与所有工业自动化设计相关的挑战外，控制级设备的设计人员还面临着某些特定的挑战。更多的支持节点数量意味着整个工厂解决方案内所需的控制器数量就应该越少，以创建一个性价比更高的自动化解决方案，或者这些增加的节点都可以在工厂在得以应用，从而实现更高的自动化程度。然而，随着支持的节点数量越来越多，处理器的性能也必须要同比提升…

作者： TI 工程师 Louis Lu

CC1310是TI Simplelink MCU系列中支持Sub-1G的SOC.针对很多客户需要串口进行固件升级的应用需求,CC1310内置了基于ROM的bootloader, 该bootloader支持UART和SPI两种接口.详细信息可参考TI CC1310的用户指南(http://www.ti.com/lit/pdf/swcu117) 以及TI应用文档SWRA466A, CC2538/CC26xx Serial Bootloader Interface (http://www.ti.com/cn/lit/swra466)。传统的bootloader至少需要三跟连线，这篇博客主要介绍如何实现两线bootloader并基于TI Flash Programmer 2(http://www.ti.com…

       本文以AWR1642为例，介绍了在AWR1642 ES2.0 EVM上基于mmWave SDK 2.1的mmw demo下如何修改代码来改变L3 RAM分布的具体流程和步骤。

         IWR1642/AWR1642上总共有768KB L3 RAM。这768KB L3内存按照128KB一个bank，分成了6个bank（bank6～bank1），其中bank1到bank3是专门给DSS使用的。剩下的3个bank可以配置为DSS，R4F TCMA，R4F TCMB，或者为BSS使用。用户可以根据自己软件的需要，修改各个模块使用L3 RAM的大小。默认代码下所有共享的3个L3 bank都是给DSS使用的。本次测试示例修改了其中一个共享的L3 RAM bank（128KB）给MSS的TCMA使用。

图1  IWR1642…

作者：德州仪器Prajakta Desai

正如我们用传感技术来测量个人的呼吸和心率，实际上城市也从同样的技术中受益。智能城市的一个关键要素是配备有传感器的智能交通系统，可监控城市的“健康” - 跟踪交通数据和停车计时以实施执法，红绿灯优先事项和事件管理，如图1所示。

图 1：智能交通系统通过路口监控和停车位检测来帮助监控城市的“健康”

智能传感器作为智能交通系统的核心，可以追踪交通拥堵并保持交通畅通，特别是在十字路口和高速公路上。这些传感器必须具备以下功能：

• 精确性，用于测量车辆或行人的延伸范围，速度和位置。

• 稳固性，包括在不透气的天气，黑暗和阳光下工作。

• 整体性，优化实时评估和修正。

• 易于使用性，带有参考代码和样本以加速部署。

TI的创新毫米波（mmWave）技术是一种用于交通监控的无线传感解决方案…

在发展物联网（IoT）新世界的过程中，企业和家庭对于通过云服务保护其财产安全更有信心。电子门锁（电子锁）只是开启新时代物联网生活的大门。

传统的门锁已经发展了好几个世纪，现代门锁的发展趋势是针对住宅和楼宇提供更高的安全性和可操控性。想像这样一个世界，您可以监测谁进入或离开您的家庭或楼宇，并控制距您几英里远的所有活动。

今天，云技术已经使这一功能成为现实。通过TI的SimpleLink™连接微控制器（MCU）平台，可以将现实情形带到家庭或楼宇，并按不同的喜好个性化布置。通过使用SimpleLink Bluetooth ®低能量网络处理器和MSP432™MCU，您可以使用智能手机应用程序进行简单的访问控制和用户身份验证。若您添加了SimpleLink Wi-Fi®无线MCU，则该锁可以低功耗与云端直接连接，而无需额外的桥接。除连接外，添加具有CapTIvate™技术的MSP430™MCU使现场接口现代化，可用光滑的电容触摸控制面板取代机械按钮…

工业应用领域正在不断增长，工业生态系统也始终需要更高的性能和更多样化的处理能力。而这正是Sitara™ AM57x处理器系列成为业内众多应用理想处理器解决方案的原因之一。凭借其独特的内核以及一个位于中央的高性能ARM® Cortex®-A15，该处理器系列为工业市场提供了一个拥有高性能和高灵活性的解决方案。

多核处理器是很多工业应用的理想选择，其中就包括可编程逻辑控制器（PLC）。PLC上的工业和可编程I/O选项需要处理器来实现与多种工业电机驱动器和工厂自动化设备的对接。由于网络互连与目前工程设计领域的融合度越来越高，可编程实时单元工业通信子系统（PRU-ICSS） 使得设计人员能够利用任何工业网络中的PLC。PLC对于任何用于标准I/O控制的复杂工程自动化系统而言都是必不可少，就好比驱动控制也是工业实时控制应用所必需的。目前的计算机数字控制（CNC）需要兼备高性能、实时控制以及由单个嵌入式处理器所实现的网络访问…

         TI的触摸芯片MSP430FR2633触摸方案可以支持接近感应， 一般情况下，接近感应的PCB Sensor会放到靠近机器外壳的地方，在产品的EMC测试中会进行抗静电测试，TI的触摸芯片本身可以支持较高的抗静电性，如果要提高这个抗静电线，则需要在接近感应引脚上再并联一个TVS，来增加产品更高的抗静电能力。

         我们首先看一下一个基本的接近感应的原理图， 并读取其内部的三个数值，分别是LTA（Count的平均值），Count（计数值）, Threshold（门限）,我们看到，当我们人体靠近接近感应PCB Sensor时，Count值降低超过Threshold门限值，一次接近感应被触发，同理在后面也触发了几次接近感应。

图1 正常的接近感应原理图

图2 接近感应监测数据

         如果在接近感应上加一个TVS管（ESD9D5C），对于接近感应会有什么影响…

作者: Denny Yang, Hu ZongQi

简介：本文介绍了基于Sitara AM5749平台的ali-iot边缘网关的配置方法。TI的新一代处理器平台AM5749是多核异构结构的SOC，片上有两个ARM核(ARM CORTEX-A15),两个DSP(C66x)核,两个EVE AI加速模块。AM5749处理器是高度集成的器件，可用于实现高性能和多媒体应用。板载加速器提供加速视觉和深度学习功能，支持多个工业以太网协议和视频处理。对比AM57XX家族其他产品，AM5749支持完善的memory ECC校验功能，同时内部直集成EVE深度学习加速模块配合TIDL软件开发包，可以快速在嵌入式平台实现深度学习的功能。阿里云是阿里巴巴集团下的云计算产品，提供卓越的云计算服务与技术。本文间介绍阿里云和TIDL的环境搭建以及如何由阿里云和TIDL构建一个云…

TI 15.4-Stack 是 IEEE 802.15.4e/g 射频通信堆栈。它是 SimpleLink CC13xx/CC26x2 软件开发套件 (SDK) 的主要部分，可以针对低于 1GHz 应用或 2.4GHz 应用为星形拓扑网络提供支持。TI 15.4-Stack 运行于 TI 的 SimpleLink 微控制器 (MCU) 系列器件之上。低于 1GHz 实施方案具有多种重要优点，例如，在 FCC 频带中实现更远的距离，以及采用跳频更好地防止带内干扰。

中国AMR使用470-510频段, 然而，默认状态下15.4-Stack只支持433M频段，并且只能支持7个频点（频道间隔200Khz），以及50kbps GFSK模式及5Kbps的长距离两种模式。 需要怎样修改才能支持到470-510M频段呢？

如下是修改至470M频段的方法…