由于板子空间限制,我只能使用DDPAK贴片封装的OPA544芯片。我是用3个此高压运放驱动三相电机,负载比较大,相电压约为17V,相电流约为0.8A,OPA544发热会非常严重。只借助PCB板上铺铜区域是无法满足散热要求的。请问有没有其他的散热方式? 在OPA544芯片的上表面(标记信号的面)用导热硅胶粘上散热片的方式可不可行? OPA544芯片的黑色主体材料导热性好不好?
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由于板子空间限制,我只能使用DDPAK贴片封装的OPA544芯片。我是用3个此高压运放驱动三相电机,负载比较大,相电压约为17V,相电流约为0.8A,OPA544发热会非常严重。只借助PCB板上铺铜区域是无法满足散热要求的。请问有没有其他的散热方式? 在OPA544芯片的上表面(标记信号的面)用导热硅胶粘上散热片的方式可不可行? OPA544芯片的黑色主体材料导热性好不好?
一般是采用导热硅胶粘上散热片散热。
不采用硅胶的话,还看到其他工程师有推荐Loctite公司的一种物替代导热硅胶。
http://na.henkel-adhesives.com/industrial/product-search-1554.htm?nodeid=8797957980161