考虑成本问题,如果要将TI官方给出的High speed amp evm实验板由四层板画成两层板,在顶层摆放主要的器件和电阻电容,那么地平面铺铜应该放在顶层还是底层,还是两层都要进行铺铜?
再者在SMA接头下边伸出的一小块引线(如下图1所示)是什么作用的??
图1 SMA引线图
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考虑成本问题,如果要将TI官方给出的High speed amp evm实验板由四层板画成两层板,在顶层摆放主要的器件和电阻电容,那么地平面铺铜应该放在顶层还是底层,还是两层都要进行铺铜?
再者在SMA接头下边伸出的一小块引线(如下图1所示)是什么作用的??
图1 SMA引线图