TI的大仙们，求教！！！
问题1：bq76930每次上电是都要TS1激活，目前经测试不支持充电激活，那么以后MP，是不是每个都要TS1激活呢，有没有什么更好的方法？
问题2：bq78350的SMBUS通信与其他设备相连时GND是连接B-还是P-，如果是连接P-当保护时通信就断了，如果是连接B-又多出一个端口，请问到底是连接P-还是B-更好,有无什么好的解决方案？
问题3：bq76930+bq78350目前我正准备试产时，在烧sence文件的过程我是7S的保护板，前端是否要模拟7S的电芯，然后TS1激活才能烧sence文件？
问题4：对于CEDV cfg中的参数配置，目前我是7S的电池，以下参数是否需要调整，以及如何调整，目前规格书上看的不是很懂？
Dear Cheng.W:
对于你给的激活电路参考设计，有以下几点不明：
1、对于高压如15S，每节电芯处于低于如3V的情况下，Q2 的GS耐压值恐怕不够吧，虽然D2用于稳压，可R5电阻参考设计为2M，驱动电流uA级别，对稳压管没什么作用吧，稳压管起不到稳压的作用，那么MOS的选型Vgs大于20V似乎是一大问题；
2、如果减小驱动电阻如将R5减小到KΩ级别，对于高压D2可以起到稳压的作用，那么当电池在运输的过程中自耗电就一直是mA级别，似乎过大？
不知理解是否合理，望校正，谢谢！
