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关于TIDA-01093当中 BQ76930 2颗级联方案的电路原理图请教

最近在开发2颗BQQ76930 2颗级联方案,有2个问题:

1、该demo板的firmware代码为何没放出来,这样便于我们加速开发,从而快速投放市场

2、在研究该电路过程中,有如下几个小问题请教下:

如下图:

1、VBAT_CTRL是MCU输出的控制信号,导通后会有BAT_IN高电平信号输入MCU,这个是干嘛用的?

2、圈圈里头有一颗电阻R10是172K的千分之一精度电阻,当VBAT_CTRL触发导通后,是用于分压出BAT_IN电平输入MCU,但是这颗电阻为啥精度要千分之一的,因为毕竟千分之一精度的电阻不好找(至少打样阶段),所以是否有其它代换方式?比如将分压的R1\R10\R14计算出合适的BAT_IN电压(主要是要知道BAT_IN电压的输入要求和精度要求。。。我感觉总压也是可变的,所以这颗172K电阻精度也没必要那么高精度