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BQ76200有声音且发热比较严重

Other Parts Discussed in Thread: BQ76200, BQ76940

bq76200bq76940的组合,基本原理图按bq76200手册上的 Typical Applications电路图

问题1:

图中1处在10MΩ电阻两端并联了一个稳压二极管,图中2处加一个1.5K的限流电阻,想通过MCU ADC采Ra和Rb之间的电压来判断有无外部电源接入,使能PMON_EN,pack电压(pack+与pack-之间的电压)慢慢升高时,bq76200发热,到40V时很热,之前不是慢慢加电压烧过bq76200,现在不敢再往上升压了。而我现在是bq76940对14节18650管理,所以充电时pack电压是要58.8V的。请问这个问题如何解决?PMON_EN不使能的情况下,有些热量但不严重。

问题2:

目前充电、放电都是可以的。但也有个问题就是对外放电时,比如接2Ω电阻在pack端(因为我的应用是要很大的电流,总体有100A),直接开启与DSG相连的MOS管(BSC046N10NS3)时MOS管很容易烧掉,在pack端接了一个开关,先开启DSG,再打开开关是可以的,猜测是MOS导通需要时间,在这个时间里烧掉的。这么大的电流的情况下我只能接上一个开关来解决问题吗?有没有更好的解决方法或案例供参考呢?

问题3:

另外,bq76200有 滴滴滴 (我也不知道这声音描述是否正确)声。

希望得到解答,谢谢!

  • 有声音是charge pump 的电压建立不起来, 主要原因是CHG 或者DSG的输出负载过大。 检查一下,是否MOS有损坏

  •  根据您的描述, PMON_EN 在使能后发热, 那么, 测量RA 和 RB 的分压和外部加的电压比例对吗? 如果比例正常那么和PMOS EN 关系不大, 如果比例不正常 那么就是PACK 和PACKDIV之间的内部MOS阻抗过高,导致内部发热,可能是芯片损坏了,

    一般来说, PACK pin 的耐压是100V的, 加58V的电压 是没有问题的。PMOS_EN 不使能也有发热就不是很正常了, 检查一下PACK pin 的漏电流。 或者也有可能

  • 关于问题2,  将图上2的电阻去掉 加快开启速度。 理论上, 您选的MOS是100A的,主要看你的layout上给MOS的散热面积有多大 ,

    MOS的规格书上有描述在16cm2的单层70um 厚的敷铜情况下,只能承受17A的电流。 

    2) Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain connection. PCB is vertical in still air.

  • CHG和DSG的负载多大算大,有没有量标?MOG管应该是没有问题的,因为不带负载可以打开MOS管 两端量过没有压差,而且之前有一段时间可以带负载打开,负载分别为一个50K和50Ω的电阻

  • 我也遇到开启CHG 和 DSG烧MOS管, 并且qb76200 芯片输出DSG 和 CHG 都有交流信号,我有波形,能否联系你下,跟你请教下,我发现BQ76200 芯片还是有点问题