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前段时间设计BQ24616时出现问题，充电电流很小，不能达到要求的充电电流值，可以确定为PCB问题，现针对问题参照EVM进行了更改，麻烦各位TI技术支持帮忙看看是否还会存在有问题的地方。特别是GND的处理，因为上一版就是开关电路gnd上带来的干扰很大，现在心里没底，麻烦各位帮忙看看， 万分感谢！ 万分感谢！ 万分感谢！
Hi
参考EVM板， 看起来应该没问题。
手上只有介绍EVM板的pdf介绍手册，并没有pcb文件等，官网好像也没有，只有参考pdf手册来的。 如果有官方pcb文件，请发我一份吧！ 谢谢。 邮箱：15618563899@163.com
还有就是pcb设计中的GND处理，我图中的PGND在top层连接并通过过孔和GND层连接，24616的散热焊盘直接通过过孔进入GND层。这样应该没问题吧？
还有就是GND的处理，图中PGND在top层连接并打孔到gnd层，24616的散热焊盘通过打孔到gnd层，这样应该没有问题吧？关于2个地的连接。 谢谢！
对于原理图中的两个0欧电阻，R58和R15的作用是什么，调试？ 感觉放在此处的话在pcb中反而增长了负端采样线的长度，造成正负线之间的差值误差变大？不知对否？是否可以去掉， 麻烦解答下。
