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BQ24600空载发热严重,消耗70mA

Other Parts Discussed in Thread: BQ24600

一打了两次板子,波形对比如下,板子1频率230K左右,板子2在190K-160K,如附件波形。输入27V,VIN=26.2,设计6节电池25.2V。

尝试过修改VIN电阻从10到30欧姆,但是波形没有改变。以下是否正常?主要问题是发热严重,芯片发热。

测试充电,烧毁的部位是REGN,LODRV,GND,对地导通。是6V LDO过热?如何解决。

BA24600测试波形.rar
  • Hi

        不建议做空载测试,芯片会误以为电流不够加大duty.

        你的输入电压很高,尽管空载,但是高边DUTY打开时还是有电流冲击,假设你的输入部分导线很长,容易造成因为导线寄生电感而产生较大Spike.

        而你的输入是27V,  已经是很高的电压,叠加了上述的spike后可能产生过压烧掉VCC, (REGN电压来自VCC,而它又是驱动的供电,所以如果VCC过压是会造成上述不良的)

         MOS是否没有损坏?  注意MOS选择尽量小Qg.

  • Tao,

    谢谢您的帮助,在带载测试时,低边MOS烧坏了一次。选用的是TI EVM参考设计的MOS,原理图参照推荐检查过,电容我们的耐压也一一般选用50V,就是芯片发热,实在找不到可能的原因,个管脚的电压也在正常范围。这种波形不知是否正常?另外,特别的点就是输出电压似乎有瞬间下降一点,在示波器看到的现象就是输出电压直线下有残留的一块影像。我看论坛里有几个发热的例子,最后说是PCB设计和MOS选型,但是这里我们看不出有什么问题,再次谢谢!

    请大家帮忙

  • 低边LODRV输出的波形那么小,峰值才5V,怎么能烧坏的。。

  • 纹波:

    电源:100mV/230KHz

    VIN:350mV/230Hz, + 730mV/1.8Hz;并联330uF后,220mV/230KHz + 440mV/1.8Hz