TI大学计划培训材料-高速信号链部分

作为世界领先的半导体产品供应商,TI 不仅在DSP 的市场份额上有超过65%占有率的绝对优势;在模拟产品领域,TI 也一直占据出货量世界第一的位置。而本手册是针对中国大学中创新和科研应用的简化选型指南,帮助老师和同学们快速了解TI的模拟产品。需要提醒大家的是, 这本手册仅仅涵盖了TI 模拟产品的一小部分,如果您需要更为全面细

致的选型帮助和技术文档,请访问www.ti.com/analog以获取运算放大器,数据转换器,电源管理,时钟,接口逻辑和RF 等产品信息,访问www.ti.com/mcu 以获得更多MSP430,M3和C2000的产品信息。

本手册将分为以下几部分介绍TI 的产品和在大学生电子设计竞赛中的一些解决方案:

第一章: 介绍TI 概况

第二章:介绍TI 精密信号链产品;包括精密运算放大器,SAR和Delta-Sigma ADC及

工业现场中的信号调理、采集和传输;

第三章:介绍精密信号链中的噪声问题和应对方案;

第四章:介绍TI 高速信号链产品;包括高速运放、流水线型ADC及通信系统中的信号

调理、采集和传输;

第五章:介绍高速运放和ADC中的PCB设计;

第六章:介绍TI 的电源产品;包括一次电源,低功耗系统供电和中小功率供电方案;

第七章:介绍如何有效地对开关电源进行布局和PCB设计;

第八章:介绍TI 单片机家族和最新的M3 开发板简介和开发流程;

第九章:介绍TI 在设计和仿真阶段提供的一系列免费设计工具和技术文档索引。

第十章:介绍TI 大学计划对中国大学的特殊支持:如何有效申请TI 免费样片;特价

小批量销售的相关细节;以及本手册中所介绍的芯片汇总。

本手册主要着眼于选型,因此一些涉及深入的技术细节的章节在本手册中略去,大家可以参考我们的培训PPT。本手册所附的光盘里含有这些培训资料、本手册中芯片的数据手册和评估板资料、模拟和单片机的应用笔记、各系列单片机的设计文档、Protel 格式的原理图和PCB 图以及各种源代码、历年TI杯优秀论文选、设计软件等等,共计2.2GB。希

望大家能充分利用这些设计资源。在本手册的Stellaris入门指南的硬件设计和文档撰写上,得到了崔益军、冯纯益和张玉超三位同学的大力支持和帮助,这里表示衷心的感谢。最后,由于作者水平有限,请大家积极给予反馈,帮助我们修正手册中的错漏。欢迎大家发邮件给frank-huang@ti.com讨论手册中的各种问题。

TI中国大学计划 Frank Huang (黄争)

高速信号链.pdf