TMP006 S0校正和一些问题

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您好!我想请教一下TMP006的S0是怎么校正的,校正步骤是怎么样的?然后,在生产过程中是否每一片都要校正,另外,在不同场合测量的情况下,S0是否都是要做调整?

另外,我刚才看到TMP006的正反面都是能感受红外的,那么我布板可以避免在传感器周围布线,但是在我装配的时候,我正面是对着被测物体的,但是背面总归是会对着盒子里的其它物体的,会不会影响测量?

  • 官网产品文件夹里有User Guide,你可以参照这个文档来校正。不过从这个文档来看,“The term S0 is unique to a given system and can be determined with a simple two-point calibration performed on one or several devices.”,应该是说S0和应用场合有关,在不同场合情况下,应该是要做调整的。

    产品文件夹里有布板和组装的文档,你可以去看一下。

     

  • 1) S0的校正

    S0是与被测物体的红外辐射系数相关的一个参数,并不是TMP006本身的敏感系数,在被测物体固定情况下,所以只需要校正一片确定一个S0,其它芯片就可以直接用这个值。在待测物体变化的情况下,如果辐射系数差别较大,精度需要的话可以调整。

    校正的方法参考Decapton Wang回复中的User Guide中的Page 10,最简单的是Figure 7方法,用两点求斜率。

    2)反面是不能感受红外的,反面是贴在PCB上的,也不会对正面的待测物体的测试结果产生影响。

    你理解的反面测温,可能是TMP006的另一个local temperature sensor,这个是测量Tref,即芯片的本地温度,用来计算Tobj(待测物体的温度)。

  • 感谢您的支持!谢谢!

  • S0两点间的斜率怎么求,用的哪个公式?