8412布局
8412EVM布局图
EVM8412采用了统一地保证了参考地的完整性，在布局方面为了减小干扰，功率回路在右侧，逻辑回路在左侧，确保了逻辑回路和功率回路的分开。这样的布局比分割地的好处有：
1． 统一地保证了参考面的完整性
2． 地如果没有分割好，可能会带来很大的干扰（信号在分割处会有反射）
3． 大面积统一地和DRV8412底部焊盘焊在一起后增大了散热面积，有利于8412的散热
通过布局可以将电流回路分开是因为，电流回路走最小阻抗的原理，这样我们就可以通过布局控制电流回路。统一地布线中，回流路径低频走最小阻抗通道，高频走最小感抗通道，一般是沿紧贴电流流入的路径的地平面回来，看是看不到的。关键是器件布局中要保证逻辑部分和功率部分彻底分开。这样电流的回流就不会串到一起。
8412过热问题
之前自己做的板子，跑3A电流可以，一到5A就会过热。分析其原因：
1.手工焊接8412底部焊盘和PCB板上的焊盘没有完全焊接好
2.8412底部焊盘没有和大面积统一地连接在一起，影响了散热
如果芯片底部焊盘焊接好到足够大散热地平面上，一般的风枪都很难吹上或吹下来。手工焊接时一定要先在芯片底部焊盘上镗锡再吹焊，有一定难度。如果芯片的热焊盘焊接不良，散热效率至少低50%以上。PCB上请参看EVM在顶部和底部增加足够的辐射方向的完整铜箔，并用足够的过孔连接顶层和底层散热地平面。
8412工作模式问题
除了手册给的几种模式。尝试过
1.配置成4半桥工作模式。每个半桥经过电感，并联电容后两半桥并联，之后右端接负载，负载直接接地。并行半桥没有经过另一半半桥形成回流，这种模式能使用，但是没考虑效率和对芯片影响的问题。
2.配置成4半桥工作模式。每个半桥经过电感，并联电容后4半桥并联，测试过能使用。咨询TI工程师后，不建议4半桥并联使用。
3.现在想尝试。既然不建议4半桥并联，计划OUT_A和OUT_B并联之后串联电感，并联电容，之后接负载，再接地。
