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高温下功耗增大求解。

Other Parts Discussed in Thread: SN74LV4T125, LSF0101

        之前在一个项目中用到了电平转换芯片ALVC164245,芯片耐温为125度,通过加温实验后发现当工作温度为100度时,+3.3V供电电流会出现较大幅度增加,从室温的1mA增加到19mA,此端主要与FPGA连接,FPGA端电流是保持稳定的。+5V端电流增长不明显。对+3.3V电流增长不清楚。

        为了减小电流消耗,准备用SN74LV4T125 来替换ALVC164245,因为该芯片+5V单电源供电即可,如果芯片工作温度依旧为100度,请问使用该芯片替代可以吗,还有芯片LSF0101,使用该芯片后电流会有很大变化吗?望大神给予解答!

谢谢!!!

  • 功耗和热阻之间有着一定的关系,热阻又和封装有关。

     Tjmax=  Tambient  + Pmax(RθJA),其中theta Ja就是热阻。 Tj指的芯片结温,Ta指的环境温度。

    所以通过这个公式来看,如果芯片最大结温温度一致,环境温度越高,那么Pmax(RθJA)值就越小。所以可对比下二者的热阻情况。