This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
请问下，我用于机箱内部印制板之间的LVds通信，直接用FPGA的差分对好还是加lvds接口芯片好呢？哪一种方式的可靠性好一点呢？
FPGA自带的差分口就可以了，如果考虑到保护FPGA的IO，可以用外部LVDS接口芯片。另外你问的是M-LVDS，一般FPGA不会自带M-LVDS，这时候就一定要外部MLVDS芯片了
MLVDS与LVDS的区别就在于MLVDS能够实现多点通信，不像LVDS只能实现点对点通信。
追问下：B-LVDS和M-LVDS有什么区别，两者主要的应用范围是什么？谢谢
BLVDS 产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是线路驱动器/接收器，串行器/解串器芯片组。MLVDS用于多分支结构和多点结构.
都可以作总线式LVDS，不同的是电平定义，也就是不同的标准
BLVDS即BusLVDS，与LVDS的区别在于，共模电压范围为0~2.4V，不支持热插拔，没有规定总线的节点数目，BLVDS的器件没有失效保护。
工程师您好，我目前使用的SN65LV1023和SN65LV1224进行数据通讯，SN65LV1224采用自由同步数据，当使用66MHz时钟连续不断的发送和接收数据时，SN65LV1224锁住数据信号LOCK用示波器观察，会出现偶尔失锁的情况，请问可能是什么原因？谢谢！
