• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 5 个回复
  • 名订阅用户 11 名订阅用户
  • 次查看 2414 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

问一个比较浅显的问题，为什么有些附属元器件不做在芯片内部？

Felix Jiang
Expert 1858 points
Other Parts Discussed in Thread: MAX3232比如说max3321，max3232类的芯片，要想使用，通常需要4个外部0.1uF的电容，既然这个是标配，为什么不将他们做在芯片内部呢？还得外部配置，浪费空间而且降低可靠性。 类似的还有许多其他类型的芯片。 ps.我知道有些附属元器件具有多种类型，为了应用的灵活性而可变。但是明显有一些变数非常少。为什么还要放在外面。
  • 0
    Guru 94471 points

    亲；按现在工艺，做不是难事，但是；成本非常高。电容的最重要特征是；需要大的正对电极面积及高介电且低耗的绝缘介质，这就意味需要用大面积硅晶片做它们。而面积直接关系成本。举个例子，一张标准CMOS工艺的六寸成品晶圆价值大体在200美元，依次，如果能出一千片合格晶片，那么每颗芯片成本20美分，如果做0.1uF电容，估计能出200片都不错了。呵呵，你为方便，愿意多出$1.8？何况价格还与出货量有关，早期的开发成本要摊到每个IC里，如此做后的实际成本会突破10美刀。

  • 0 回复 KW X
    Expert 1858 points

    Thank you very much!

    晶片产生电容成本很高啊。怪不得经常见到芯片内部集成电阻，但是没有见到芯片内部集成电容的。

  • 0
    TI__Mastermind 22675 points

    目前也有部分器件是内部采用了SIP技术集成了电感电容的，成本会高一些，比如我们的一些隔离电源模块。

  • 0 回复 Jason Shen
    Expert 1858 points

    是呢，补了一下SIP知识。

    只有批量定制性的芯片才能用到了。

    Jason Shen 说：

    目前也有部分器件是内部采用了SIP技术集成了电感电容的，成本会高一些，比如我们的一些隔离电源模块。

  • 0 回复 Felix Jiang
    TI__Mastermind 22675 points

    目前这种技术有越来越流行的趋势，特别是在PCB空间受限的情况下。