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关于LM5000的使用

此问题已被解答
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  • 秀才172分

    各位好:

    请教个问题,如下:

    我的需求:输入电压为16V-18V,输出电压为24V,1A。

    实现方法:想使用LM5000来实现

    问题:

    LM5000有两种封装,分别是TSSOP和LLP封装,我倾向于使用TSSOP封装,但是TSSOP封装没有热焊盘,不知该芯片在输入电压为16V-18V,输出电压为24V,1A时会不会发热严重?

    请问,哪种封装更适合我使用?还是两种均可,TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重?

    感谢解答,盼回复!

  • 榜眼18555分

    保险起见,建议选择带散热焊盘的封装

  • 状元97606分

    Hi

         如之前计算的那样,输入电流峰值在1.67A左右。虽然LM5000是2A电流限制,但是它的最小值是在1.35A, 所以实际不建议选LM5000.

         所以建议选择TPS61175,  效率差不多,成本更低。

  • 秀才172分

    TPS61175的输入电压范围最高是18V,对于我的应用范围是有点窄了,感觉从输入电压范围的角度讲还是最高可以到40V的LM5000更合适。

    另:我这个24V是带三个200mA的风机,风机同时工作,也就是准确的说要LM5000输出24V,600mA即可。

    如果输出要求是24V,600mA,是不是使用LM5000就没问题了,但是还是要最好使用带热焊盘封装的?

  • 状元97606分

    Hi

        是的,600mA没有问题。

        带焊盘热阻45°C/W,不带焊盘热阻150°C/W, 内置MOS,  还是有些功耗的,尽管都在温度范围内,但是肯定温度低一些好(可靠度高一些)。

  • 秀才172分

    好的,我知道了,那我就使用LM5000带热焊盘的,非常感谢您的回答!

    不好意思本人小白,还有点不理解的地方望指教:

    1. 拿热阻45°C/W来说,具体是什么意思,可以根据我的输出功率计算出芯片的温升吗?

    2. 您之前提到的输入电流峰值是1.67A,这个1.67A是输入电流还是输入电流啊,怎么得来的这个数值,是用Webench仿真得出的吗?

  • 状元97606分

    Hi

        芯片的功耗假设是0.5W(可以大致算,或者借助webench), 而芯片的热阻45°C/W(datasheet上可以查到),那么芯片的温升就是0.5W*45°C/W=22.5°C

        加上环境温度25°C就是芯片温度22.5+25=47.5°C

        1.67A是算出来的,对于升压,峰值电流是输入电流+二分之一的电感纹波电流 (电感纹波电流一般是0.2~0.4倍的输入电流),所以峰值电流最大是1.2倍输入电流。 输入电流通过功率来计算,输出功率(输出电压乘以输出电流)除以效率就是输入功率, 再除以最小输入电压就是输入电流。

  • 秀才172分

    好的,明白了,十分感谢您的解答!

  • 秀才50分

    请问一下,我用LM5000能实现12V输入,两个正10V,0.1A输出吗,变压器隔离输出的。请回复一下,谢谢。

  • 状元97606分

    Hi

         可以的

  • 秀才50分

    好的,谢谢啊!之前我用LM5001不行,是不是是芯片的峰值电流太小了,保护了。

  • 秀才50分

    我主要用反激电路来设计LM5000输出两个正10V,0.1A,真的可以吧。

  • 秀才50分

     请问一下这个电路中我用PC817替代了PS2501,TL431替代LMV431,影响是不是很大啊,现在我的电路都没有工作,MOS管一直是关闭的,不知道原因,请答复一下谢谢。