【TI分享】采用TPS5450做预稳压的数控电源模块

应用的电路已经简单介绍了，再补充一点实际电路验证、应用及一些小经验。刚拿到这颗IC时首先置疑的自然是这颗IC是否能用到实际的项目中，最简单的想法是先把电路搭起来试试看。如果要设计原理图和PCB板再去打样板验证，周折一通费时肯定不少，而TPS5450外围器件也非常少，于是想重操旧业用“刀刻法”做个简单的DEMO板。先找了一块有大面积空铜皮的费PCB板，裁剪了一片约50*50见方的小片，将IC及主要元件在脑海中大致的排了一下位置，将IC直接压在板上用铅笔简单画出引脚位置和PCB走线时要分割的铜皮，然后就是刀刻作业了。刻PCB板我一般是用小介刀的背面来割的，用刀刃割一般就先割两条线，然后把中间多余的铜皮挑起撕掉。整个PCB板刀刻过程大约半个小时左右就完成了。最后焊接好元件就是附图5的样子了。图中元件和最终的元件还有点小差异，因为当时手中没有15uH的电感就用22uH的代用了一下。其实这种刀刻法做一些简单的试验板还是挺方便的，顺便再发一张以前手工雕刻的试验PCB怀念一下，见附图6。

                                                                                  图5

                                                                                  图6

手工作的板子测试下来效率如下：

测试照片见附图7-9：

                                                                            图7 ：输出1A

                                                                        图8 ：输出2A

                                                                                    图9 ：输出3A

今天先更新到这里，未完待续。

TPS5450这颗IC比较简易，外围器件比较少；我之前也有使用过，但是要注意如下几点：

（1）环路参数及输出端电容的设置：输出电容的ESR会极大的影响电路稳定性，这个可以通过带重载时测试开关结点的波形验证；如果没有设置好，容易出现大小波的情况；

（2）散热的设计：TPS5450标称是可以帯载5A持续电流，但是如果散热做不好的话，会导致IC过热，内置的mos管内阻增加，从而过流保护提前动作，远达不到标称的5A持续负载；

兄台后续可以把这一块相关的波形测试图贴上来，和大家一起分享下，TKS

谢谢您的分享，您提及的2点经验非常好，给我的分享帖提升了技术含金量。

接下来打算再补充PCB布线及一些元件选取个人心得，您提及的波形图我也会在下次更新是补充上。

最近工作有点忙，所以更新没那么快。今天主要讲一下PCB布线注意事项。

这类DCDC 电路PCB布线抓好以下４个重点，基本上电路就没问题了：

1，分清楚电路中的大电流回路，尽可能提供宽裕的PCB铜皮走线；

2，分析电路中大电流的AC回路（大的电流变化回路），尽可能缩短这个回路走线长度；

3，处理好IC的散热；

4，尽量减少PCB铜皮压降对采样回路的干扰；

下面以TPS5450简化电路来做分析；

                                                                       附图：  TPS5450简化电路

1，“分清楚电路中的大电流回路，尽可能提供宽裕的PCB铜皮走线”

      可以看出图中蓝色粗线部分电路为相对的大电路回路，实际布线中尽可能用较宽的铜皮走线；

2，“分析电路中大电流的AC回路（大的电流变化回路），尽可能缩短这个回路走线长度”

     图中红色箭头的回路和绿色箭头的回路有大的电流变化，要尽可能缩小回路长度；

3，“处理好IC的散热”

    这颗IC因为内置了功率MOS，那么它主要消耗的功率：I*I*R （电流的平方乘以MOS内阻）这部分功耗主要以产生热量来消耗掉，那么散热就得处理好了，可以通过大铜皮来散热也可以加散热片来辅助扇热；

4，“尽量减少PCB铜皮压降对采样回路的干扰”

    图中C3负端到U2的GND端，有大电流流过，那么在这条ＧＮＤ铜皮上就会有电压降，而且这个电压降会叠加到Ｒ１和Ｒ２构成的电压采样回路，这时候输出电流的变化就会直接影响到电压反馈，因此最好的处理方法就是将Ｕ２的ＧＮＤ引脚单独尽可能靠近C3负端，或者单独连线到C3负端。

如果您想做的更好更专业那还可以考虑以下几个方面：

1，尽量减少铜皮寄生电容对信号回路的干扰，比如增大信号线路与大电流变化的回路之间的距离；

2，减少信号回路的线径，（线径越宽“天线效应”越强）；

3，高频滤波电容布局优化；

等等-------

今天就先写到这里，上次说的输出波形还没时间去处理，只能下次更新了。

不错，拿出来显一下

建议增加一点：关于芯片的控制地与功率地的布局布线设计；

对于PCB走线来说，有趋势功率回路，高频变化。除非是热很散出去。我一般设计就是铜皮的宽度刚够用就好，不追求过宽，过宽的铜皮有可能导致较差的EMI干扰。

呵呵，提的不错，确实EMI方面铜皮可以当做“接收天线”，也可以理解为“发射天线”。对于高频干扰源来讲，越宽的铜皮就像增益越强的“天线”。 

我们当然也可以将所有铜皮当天线来分析，但是这样显然不具备效益。因此最好的分析干扰源的轻重比例来分别对待（也就是管理上常用的2：8原则）。在本例的实际应用中，高频成份最多干扰最强的就是IC第8脚（PH脚）与电感相连接这段铜皮，因此这段铜皮尽可能的短。而其他的铜皮相应对EMI影响弱一些，对布线可适当放宽一点。

有没有测试数据，纹波和动态响应方面的，和线性稳压比较，有哪些优势以及劣势？