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RT，TI的电源模块发热量大一直比较困扰我，选型选了几次，换了好几款，都存在发热量大的问题，特别是电感，最起码在60度以上，TI北京的电源技术支持也没有完整回答这个问题。现在都不敢用了，社区的专家能回复一下么？谢谢
您方便具体描述一下问题吗？您都选了哪几款啊？您是什么应用啊？谢谢您，我们尽快找人回复您！
最近用的是PTH08T230，以前用过12010那款。电源上电后，输出电压，功率都是正确的，但大概过半分钟，模块电感开始发热，大概过10分钟，，电感发烫，整块板子开始发热，包括电源周围的电解电容铝壳开始发烫，可见热量已经渗透到板子电源层与地层。以前和TI北京电源技术支持秦××也聊过，也没有明确的答复。代理商那连也没有明确的回复，只是说PTH系统的电源是TI收购PT公司后的产品线。所以以后都有些不敢用了。
PTH08T230主要是给达芬奇DSP供电用的。
PTH08T230的电源模块的发热量取决于应用环境，如果外部是自然冷却或者风速在200FLM以下时，模块的温升会比较高，因为模块的本身尺寸很小，不具备散热能力，电感通常会在90度左右，所有的热量是依靠外部风冷或者利用模块的管脚将模块本身的温度传递到PCB板卡中，利用PCB板卡上的铜箔来散热，这也就是要求做设计时，需要用大面积的铜箔与管脚连接达到良好的散热目的。如果外部环境温度较高，通常来说不建议使用满载，需要降额使用，这样也可以有效降低模块本身温升，对于PTH08T230它可以在85环境下无风冷状态工作。
谢谢秦小虎，这样一来，也就是说电源模块本身的能源消耗会比较大了，散热这块确实没有考虑那么完善。我想问您一下，那普通的switch芯片同样可以做到这么大的功率，可它本身包括外围的散热量就没有那么大呢。谢谢
您可以使用TPS84610，内部集成电感的芯片级封装的电源模块，它是采用QFN封装下面有大面积的焊盘辅助散热，一样是利用PCB铜箔散热，所以布局时依然需要用大面积的铜箔与焊盘连接，这样模块表面的温升会比较低，当然如果您的应用电流小于5A，可以使用LMZ10505，一样是内部集成电感芯片级封装的电源模块，都可以满足要求。
普通的分立器件搭建的电源是焊接在功能板卡上的，通常功能板卡的面积很大而且又有非常大的地铜层，这些地铜层就相当于是散热片一样，可以有效地把热量散发到周围空间中，不会累积热量，因此温升感觉很低，但是对于电源模块来说它只有几个管脚连接在功能板卡上，热量不会有效地传导到功能板卡上，所以热量就会不停的累积，最终导致模块上的功率电感和MOSFET的热量过大导致非常高的温升，其实这与效率没有太大的关系，无论效率多高只要不是100%，热量的累积都会不断地进行，所以最终温升都会比较高，只是效率低的它的累积速度很快，温升很快，但是到最后必然会达到一个热平衡，也就是温度不会进一步上升而已。
恩，好的，非常感谢你的回复，看来这个社区确实挺不错的。确实电源模块是十分好用的，但发热量太大，也会是制约我们使用的一个因素，毕竟给用户的体验就会大打折扣，没有很好的散热措施，看来最好还是独立器件来搭电源会好一些。但我也曾经使用过林特类似于BGA那种方焊盘的电源模块，封闭式的电源模块设计，它的发热量就小很多。
您可以试试TI的TPS84610和LMZ10505，封装决定了大批量量产时产生的隐患，我们的简易封装的QFN（TPS84610）和TO-263封装（LMZ10505）可以保证在焊接时不会出现问题，否则过于复杂的管脚封装会造成PCB的焊接失效，这种芯片级封装的电源模块可以达到电源模块的简易使用同时又满足快速的散热要求，是两全其美的选择。
好的。非常感谢，看来在这里可以找到你，有问题的时候再麻烦你吧，呵呵，再次感谢。
可以考虑使用LMZ系列，IC内部独特的3D结构设计可以将散热做的很好，使用也更简单
如果从磁材看；适度的温升有利电源提高效率。仅从磁损看；最低点大体在65～105C范围。因此；一般正常使用时，温度在65C以下是正常的。此温度下；手指就有些摸不上了。
你好，我在系统中使用了四个电源模块PH08T240WAD,分别输出1.0V，2.5V,3.3V,5.5V, 其中1.0V是给FPGA内核供电的，电流相对大一些，其余的后端负载电流都不大。非常奇怪的是：输出1.0V的那个模块发热量很小，输出2.5V,3.3V,5.5V的三个模块发热量都比较大，而且随着输出电压的增大，发热量呈上升趋势。不知原因为何？
