最近打算用降压电源芯片LMZ12010,设计封装的时候发现PDF里没有提到大散热焊盘是接地的还是悬空的 ,请教各位用过的大师解答下,我理解的一般都是接地处理的。谢谢各位!
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
最近打算用降压电源芯片LMZ12010,设计封装的时候发现PDF里没有提到大散热焊盘是接地的还是悬空的 ,请教各位用过的大师解答下,我理解的一般都是接地处理的。谢谢各位!
Hi
不仅仅是要接GND,并且充分焊接,而且所接的GND是当做散热片用的,所以需要较大面积的GND,包括打孔到背面的GND。
layout datasheet上面有,可以参考。