目前选用你们家的一款to-263 封装的MOSFET
设计值电压12~50v 电流10~15A
请教下PCB设计时需要如何做散热处理?
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目前选用你们家的一款to-263 封装的MOSFET
设计值电压12~50v 电流10~15A
请教下PCB设计时需要如何做散热处理?
Hi
看datasheet定义,如果底部PowerPad是与GND连接,扩展GND面积,应用大面积的GND当散热片来散热。
(具体看datasheet定义)
正常处理即可,这种通用的东西跟其他厂家没有区别的。如果觉得烫可以多铺些铜来增加散热面积。