LP38690DT-3.3输出110ma的单片机奇热无比

Hi

    芯片底部的PowerPAD需要与GND充分焊接，并大面积的的扩散GND面积。如果是多层板需要打孔连接中间层或者底层的GND,用于扩展散热。

    芯片的功耗P=（Vin-Vo)*Io      温升=P*热阻         (Vin是输入，Vo输出，Io输出电流）

    如果你能测试到温度，你或可以通过功耗算出热阻，然后对照datasheet:  RθJA   Junction-to-ambient thermal resistance      50.5°C/W

你好，目前实验室的设施无法测温度怎么办

Hi

   建议重新layout.

 你好，重新做layout的话说明目前这个电路原题图是没有问题的咯，只是布局上的问题？

Hi

   (7.2V-3.3V)*110mA =0.429W    

   温升=0.429*50.5=21.7°C

   算上环境温度，不足50°C

   电路很简单，只要选择的电容符合要求即可。

你好，根据理论计算值温度应该是30摄氏度左右，根据芯片的发热程度（已经很烫手了）应该远不止30摄氏度，所以，还能指出这个电路的不足之处吗？谢谢

Hi

   layout还要注意，输入输出电容需要尽量靠近芯片脚。

好的，谢谢！