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你好，本人用LM5116做输入电压DC28V-44V的电压，输出DC24V，3A的电源,,现在问题是这样的，空载时，当接通电源时，输出电压突然从24V掉到并稳定在3.8V电压,这是什么回事呢，当接负载60欧电阻时，电压又输出为正常的24V电源了，这时候拿到负载，电源也不会掉了3.8V了，输出还是24V，用示波器测量了一下HO脚，又突然没矩形波了，变成了低值的正弦波，输出电压又变成了3.8v了，这些问题什么解决呢，接负载是可以满载3A正常工作的，
附上电路图：
建议先用WEBENCH进行参数选择，特别是环路参数（COMP和FB pin脚的元件）
然后再看其电路波形（空载）， SW，HO，LO波形
1、用示波器测量高端MOS管的时候，需要用到隔离探头。
2、输出3.8v的时候，误差放大器输出什么波形？低端MOS管驱动波形什么样？
感谢答复，是万用表测量的3.8V,这个板空载是不能启动的，接上负载后才得启动，找不到原因，参数是用TI软件设计用的参数，不过后面焊三块均没有出现这个现象，可以长时间工作在24V 2.5A，经过8小时2.5A负载老化，MOS管温度达到了72度，而电感都92度了，芯片58度。这点不太满意，还有负载3.5A时，电压掉到了17伏了，而本人使用TPS54560设计的同样参数的输入输出电压能达到4.5A,而电压依然是23.8V,过载能力不错，能保持到1分钟左右电压才会慢慢的掉到18V。这次LM5116PCB布线有点烂，本次将改进布局，并选用别的MOS管，希望能达到过载4.5A,，改进温度过高。
对于输出功率比较高的电路,布局尤为关键,要保证散热足够好,具体可以参照WEBENCH的推荐布局, 同时也要注意信号电路和功率电路的位置摆放, 不要对信号电路造成干扰,以免引起系统不稳定.
对于IC和MOS高温的问题,增加散热孔
注意电感的温度，输出电流过大时，要选择大功率的电感。具体型号可以联系我。
电路板布局的时候最好能参照TI官方DEMO进行LAYOUT。关键节点和关键路径布局布线要充分考虑。
如果电路板面积受限的，降低散热，优先使用多层板，最好能每层选用2oz的铜厚，电路板大面积敷铜，多打些热过孔.
MOS管可以考虑预留散热片位置（贴片和直插MOS管都可以加散热片）。
推荐一款LM5118 这款支持升压和降压模式，输出最大电流可以到10A。
如有问题，随时联系进行支持。
