请教 TPS54531DDA芯片使用问题

降低温度的话，需要从提高效率的方面解决，也需要在layout的散热性能上做优化

假设你的效率为93%，那么你的功率损耗在3.3Vout， Iout=2A时大约为0.5W(3.3*2/0.93-3.3×2),该芯片的热阻为RθJA=55°C/W （ Junction-to-ambient thermal resistance）在Datasheet第五页，所以，芯片的温度大约在55+0.×55=82.3°C.所以你的结果是正常的。而且芯片可以工作在-40～150°C

关于如何降温，主要是在layout上进行修改或外加风扇。layout上的修改可以参考数据手册的设计规则，同时在PCB板上的Power pad增加过孔，利于散热。

关于电感选型，选择饱和电流足够大的铁氧体功率电感

Hi

   你可以借助webench仿真，这个软件除了可以得到参考电路，还可以获得电路参数，例如温升。

   Webench参数显示芯片的功耗大约是0.35W, RθJA=55°C/W 温升在20°C左右，芯片温度将在75°C左右（Webench显示热阻是40°C/W，可以按照datasheet55°C/W来算）

   80°C不算太高，或许你需要降低环境温度，可以考虑加风扇之类。