TPS65000RTER异常损坏发热

Hi   

   建议你首先确认散热设计，芯片可能过温保护，注意芯片底部Powerpad的充分焊接与扩展散热， 可参照EVM板：（如下GND的扩展）

Hi Johnsin:

          我设计的板子在芯片扇热焊盘下有5个过孔，完全按照spec中的数量及尺寸设计，另外产品PCB为8层板，这五个过孔与其中的四层GND在内部相连，附件为Layout区域图。我们发现在通电情况下，如果有人手触碰该芯片周边电路（工厂组装时带电调试系统），容易导致这个芯片过热（局部温度超过80度），而且是永久损坏，更换芯片可以解决这个问题。

看你的原理图，芯片的负载很小，发热不应该这么大。你电路的工作环境温度如何？

建议看一下发热时的SW波形， 可能是芯片的异常工作导致的不正常发热。

并上传一下你的layout，pcb的布局不合理也会导致芯片工作异常的

看layout还挺正常的，你的输入源是什么，芯片异常时能抓取到输入源的波形么

你好Vental，

        我今天测试了SW的波形及输入源的波形（AC耦合方式），见附件，这个电源的输入源是5V电源，由一个12V到5V的DCDC产生，顺便我也测试了它的SW波形，未发现异常。

         从测得的结果来看，发热芯片的SW视乎有周期性的异常；另外，为了说明这个芯片的发热程度，我拍了一张热成像图，环境温度为27摄氏度的情况下拍摄，发热芯片温度已经到达83摄氏度，在没有问题的板子上，这个芯片的温度和周边环境温度相当。