如何判断SW节点的振铃是否在MOSFET承受范围内？
TI的许多集成MOSFET的同步降压芯片只标注了Vin的电压规格，对于集成的MOSFET的雪崩击穿能量等没有详细的参数，现在发现一个使用TPS53355的电源30A负载下SW节点振铃最高点有24V（已经是使用很短的地针了），远大于15V了，如何判断是否存在风险呢？
另外还看到一个资料slua831讲解了如何在下管DS之间加吸收，可是文档里的图片，加了吸收后振铃最高点还有23V多，所以到底吸收到多少才是合适的呢？
如何判断SW节点的振铃是否在MOSFET承受范围内？
TI的许多集成MOSFET的同步降压芯片只标注了Vin的电压规格，对于集成的MOSFET的雪崩击穿能量等没有详细的参数，现在发现一个使用TPS53355的电源30A负载下SW节点振铃最高点有24V（已经是使用很短的地针了），远大于15V了，如何判断是否存在风险呢？
另外还看到一个资料slua831讲解了如何在下管DS之间加吸收，可是文档里的图片，加了吸收后振铃最高点还有23V多，所以到底吸收到多少才是合适的呢？
