电源问题——tps70302

附件有PCB

PowerPad底部必须焊接，谢谢你给的答案

Hi

     你的PowerPad没有接GND吗？ 如果是PWP封装的，芯片内部GND脚与热Pad是相连接的。（1, 12, 13, and 24 are internally
connected to the thermal pad and the IC substrate).     

HI

     另外输入电容0.22uF虽然是参考datasheet，但是datasheet上的电路并不完整，0.22uF肯定是不符合瞬态变化的，需要额外增加足够的电容，这个也可以参照EVM板的使用指南。这一点在datasheet第三十一页的输入电容要求里面也有说明的。

我铺铜的是地和孔是地，与1,12，，13,24连接，但不是焊盘，这应该是错的？

Hi

   其实你的焊盘也是接GDN的，不过是通过GND pin脚， 你的连接也没有错。

  这一块你可以参考TI的EVM板，从板子的layout看，焊盘是充分的与GND, 而4个GND 脚看起来像是悬空的。

另外，调试的时候建议先别挂后级C5000电路，以免烧坏芯片

没有接DSP，我先电源调试

ok，那是上电就不正常工作了吗？

jinhong yang 说：

没有接DSP，我先电源调试

Hi 

   可以的话也申请一下TI的免费样片测试： http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp 

   一般TI芯片都是PowePAD接GDN, 这颗芯片略微有点不同（可以用以前芯片的习惯layout）

对，上电就不正常，可能烧了？芯片底部与Thermal Pad不好焊接，有什么办法可以焊接 

样片测试？PowerPad在芯片底部不好手工焊接，TI有没有提供什么方法焊接

Hi

   一般可以在Pad上加锡，然后将锡拖掉，在用热风枪焊接就可以了。(有PowerPad的芯片一般用热风枪焊接比较容易）

输入的电源导线尽量短，减小其输入的寄生电感，同时输入电容适当增加一点，防止造成过压。

焊接的话直接用风枪，如果没有风枪的话，看了一下这个封装或许还可以用烙铁，焊盘上锡，融化，快速将芯片准确地放上去，当然如果有风枪就直接用风枪。

jinhong yang 说：

对，上电就不正常，可能烧了？芯片底部与Thermal Pad不好焊接，有什么办法可以焊接 

以前我试过烙铁顶住反面焊盘，再把芯片正面贴上去，效果还行。

焊盘上锡不宜过多，否则很容易短路。

除了风枪，我还试过把板子放在小加热台上，拆装贴片很容易，可惜淘宝似乎没有卖。

hi

我把芯片底部焊上了，刚开始芯片Vout1、Vout2都有输出，Vout1正常输出，Vout2输出不是很正常，应该输出1.26，但输出差不多3.3，一会再测两个输出都不对了，Vout2输出5V，Vout没有输出，这款芯片怎么回事

hi

我把芯片底部焊上了，刚开始芯片Vout1、Vout2都有输出，Vout1正常输出，Vout2输出不是很正常，应该输出1.26，但输出差不多3.3，一会再测两个输出都不对了，Vout2输出5V，Vout没有输出，这款芯片怎么回事

hi

我把芯片底部焊上了，刚开始芯片Vout1、Vout2都有输出，Vout1正常输出，Vout2输出不是很正常，应该输出1.26，但输出差不多3.3，一会再测两个输出都不对了，Vout2输出5V，Vout没有输出，这款芯片怎么回事

hi

我把芯片底部焊上了，刚开始芯片Vout1、Vout2都有输出，Vout1正常输出，Vout2输出不是很正常，应该输出1.26，但输出差不多3.3，一会再测两个输出都不对了，Vout2输出5V，Vout没有输出，这款芯片怎么回事

您好！请问一下，我目前也在用TPS70302PWP，使用它给TMS320C6713B供电，发现输出电压是正常的，就是带不了DSP芯片，即上电之后，DSP无法正常运行。请问：

（1）手册中说TPS70302输出调节（Adjust），是通过R2和R1之间的公式来配电阻，完成输出的。Vref为1.224V，是不是说，这个芯片的Vout2最低输出只能是1.224V，不能低于1.224V，如果低于1.224V，带载就有问题？

（2）我们用TPS74091搭的电路，给TMS320C6713B供电，就能正常运行，使用TPS70302PWP，调试了好几天，就是没法正常运行。利用电子负载测两个电源板子的带载能力，TPS70302PWP带载性能要还好一些（相同负载下，TPS70302PWP电压跌落的更小）。请问，是不是跟最低电压1.224V有关系呢？

请百忙中回复一下，谢谢！