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您好：
我使用TPS7A4901和TPS7A3001为5个OPA847运放供电，正电压输入是+24v，输出是+5v，负电压输入-6v，输出是-5v，上电后发现，-5v输出正常，
+5v输出上下跳动严重，TPS7A4901发烫严重，将OPA847减少为2个，+5v输出正常，但依然发烫。但是OPA847得电流只要18mA,而TPS7A4901可以达到
150mA,不知道是什么原因，请指教。
R21并个102小电容看看，再电解电容调整下看看
TPS7A4901的thermal pad焊接好了吗，散热焊盘连接的怎么样
从你描述的现象看是过温保护了。
假如你带4个运放，每个运放20mA，压差为24-5=19V，所以LDO的功耗为19*0.02*4=1.52W，这么大的损耗，如果散热还没做好，你说能不热吗？
不是电流能力不够，是过温，这与LDO的原理有关
建议先用DC/DC将24V降下来，再用LDO降至5V
thermal pad焊接好了，应该没问题！
Max Han 说： 假如你带4个运放，每个运放20mA，压差为24-5=19V，所以LDO的功耗为19*0.02*4=1.52W，这么大的损耗，如果散热还没做好，你说能不热吗？ 不是电流能力不够，是���温，这与LDO的原理有关 建议先用DC/DC将24V降下来，再用LDO降至5V
不是电流能力不够，是���温，这与LDO的原理有关
Hi Max：
你好，非常感谢您的帮助，我已确认thermal pad焊接没问题，请问您的意思是，即使thermal pad焊接没问题，如果用24V的话，散热依然会很大，所以必须先将24V降下来才行，那一般将到多少合适？12V？，我看datasheet上说，7A4901输入可达到36V，除了降压还有没有其他的办法，板子已经做出来了，就这样废了，心疼啊！
Hi
按照上述的计算1.5w左右的功耗，如果采用Junction-to-ambient的热阻55℃/W， 那么芯片的问题=Ta+Pd*Rq=25+1.5*55=107℃.
还没有到达芯片的热保护问题，说明直接的负有载可能大于20mA, 或者实际的热阻是超过55℃/W, 除了PowerPad要充分与GND铜箔焊接好之外，这个GND还要尽量扩张面积(相当于扩大散热片面积)，甚至要打孔连接背面的Gnd.
如上，降低输入电压是可以减小功耗的，例如你将输入电压减低到8~10V，功耗就是20mA*(10-5)*4=0.4W, 芯片的温度就是25+0.4*55=52℃
所以你可以在LDO前面增加一级DC/DC，尽量减低LDO的输入，甚至降低到5.5V(只要大于LDO的输出5V加上LDO的最大Vrop, 100mA时最大Vdrop小于500mV,当然您还可以再稍微留点裕度）
