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怀疑是开机电流过大导致，因为在芯片1和2脚之间的芯片外壳烧破洞，之前没发现这个问题。请大概分析一下为何？？？
测一下开机时候的电流呢
你好，大于5A以上。
另外，楼主上电时候的条件是什么？
低压13V左右开机，用于开关电源DCDC隔离上的，开机即通电瞬间，用示波器观察有5A以上的开机峰值电流，测试的时候不会损坏，客户用可编程电源测试下，5069的12脚芯片初明显烧穿。
用于隔离DCDC开关电源、输入13V左右、用示波器观察有5A以上的开机峰值电流，测试时未发现损坏，客户用可编程电源测试下，5069芯片的12脚芯片封装上、明显有烧穿的迹象。
用于隔离DCDC开关电源，输入13V左右，开机瞬态用示波器观察到有5A以上峰值电流，调试测试中未发现损坏，客户用可编程电源测试下，5069芯片的12脚封装上明显看到有烧穿的迹象。
C1电容有加吗
你好、C1 电容有的、唯一的区别就是在mos的G脚我加了一个0R的电阻，这个应该不是导致芯片12脚击穿的原因。
你好、C1电容位置如下（即图中C14），位置未靠近芯片Vin脚，影响应该不大吧？？？
补充一下，我使用的C1电容为104/100V。
板上只有这颗器件损坏吗？
你好，是的，只有这颗5069损坏，更换5069后正常，明显观察到12脚初芯片烧毁，由于是客户检测上电是发生的，所以我暂时无法还原发生故障的条件。
