楼主thyl23 的设计需要设计一款3V的高升压比方案，主要问题如下：需要DCDC，3v电压抬升到30v以上，最好可以抬升到40v，找了下发现没怎么找到啊，求给一个建议？帖子链接如下：
http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/74651.aspx
TI 的技术人员：Johnsin Tao ，Luke Pan ，解答了楼主的问题，并且提供了好几种高升压比的解决方案，供楼主去选择。我们可以通过这些方案的学习，可以更加了解这种高升压比的设计需要注意什么问题。下面我们来分析一下这几种设计方案，看看其优缺点分别是什么，以及在设计中需要注意些什么问题。
首先我们来看看Johnsin Tao推荐的方案：也就是TPS61040加耦合电感的方式。在了解这中方案之前，我们需要先了解一下TPS61040这款芯片，其封装图如下所示，我们一起来看看。
从上图我们可以看到，这是一款典型的DBV和DRV封装的IC，整体尺寸还是相当小的。按照其规格书所描述的，输入电压支持1.8V到6V的输入。最大的输出电流可以达到400mA。如果3V输入的话，功率差不多在7W左右了，TI推荐的典型应用电路图，如下所示：
在这里我们注意其输入输出的范围，这个电路的最大输出电压只有28V，这个远远不能满足楼主30V，甚至是40V的输出电压需求。但是，不要紧张，Johnsin Tao给我们介绍了一种改进的电路，同样是使用TPS61040，其电路图如下图所示：
如果我们完全是按照上面的这种设计方法，那么就只需要额外的设计一款耦合电感，电感的圈数变比为1:2，就可以轻松实现高达35V输出，10mA以上的输出电流了。当然对于这种电路其实我们还可以采用另外的一种电路，如下图所示：
这中电路其实是TPS61040的一种变形电路，设计思路基本一样，不过只是需要一个电感，外加一个高压电容就行了，注意整体设计的关键就在这个额外的高压电容C2上面了，究其原理，其实就是利用C2的充电，代替了上面那个电路的耦合电感。从而使整体的设计还是更加简单的了。从成本上面来说，比耦合电感的方案也就更加便宜了。
除了上面介绍的使用TPS61040的方案，下面我们再来看看 Luke Pan推荐的第二种方案，是采用LMR64010的，这个方案更加简单，无需额外的电路，就可以轻松的实现40V的高压输出了，SOT23封装，体积更小，设计也更加简洁，应用电路图如下图所示：
如果我们队输出电流要求比较高的话，还有另外的一种设计方案可以选择LMR62421，LMR62421的开关电流可以高达2.1A，绝对可以满足你的设计要求，如果同时采用Johnsin Tao推荐的电路，只要把IC换成LMR62421即可（管脚一致的），可以实现更高的输出电压。建议采用下面的电路。整体实现起来的成本更低，所占用的PCB空间更小。
以上就是实现3V升40V(甚至50V)的高升压比的一些方案，建议在具体使用的时候根据不同的负载情况，使用不同的方案，以实现最佳的性价比。在这里与大家一起分享下，大家有什么更好的方案，可以一起讨论。