急：调试TPS61028中遇到的问题

输入电压是多少

输入电压2~3V

上面的结果是在3V输入时候测试的，带载时候输入电压正常，未被拉低

电路和应用没有问题，布板是怎样的？

另外，输入电容是电解还是陶瓷？是否靠近芯片VBAT与GND

单面腐蚀制版，当时看错了一根线，修改了下，连接U1的1脚的黄色的线是跳线

用的输入电容是陶瓷的

在R1一端（与芯片6脚相连）接1uF电容到地，如蓝色线所示。

按您说的连接了一个1uF的电容到地，但是还是没变化

目前的功率环路很大，请做如下更改，

把C1移动到L1下方，C2,C3也靠近IC(如图中蓝线所示）

另外，也可以参照附上的Demo板PCB图。

在前面修改的情况下，按您建议的进行了修改，但是没有什么变化。布线会对这款芯片有这么大的影响么

芯片的工作频率是600kHz, 之前的布板功率环路太大，寄生电感干扰芯片正常工作，之前建议移动C1C2,C3位置使功率回路减小，但连接要注意不要用飞线，或用尽可能短的飞线。

把更改后的板子拍个照片传上来。

这个扳子上面R3与R4更改为150K与22K，并根据手册在R4上并联了一个150pF的电容，麻烦您看看

1。把长脚电容换成贴片。把白色跳线减短（接R1位置）

2。C2与C3移到下方，之前图片的蓝色位置，要连接下方的地，这样回路才会小。

你这个layout不是很好  Vin的走线Trace需要尽量宽，除了是输入电流的考虑，还有杂散电容。电感所在PAD也要尽量大，同样这个是个考虑，电感需要尽量靠近芯片。

重载不启动，原因基本上都是过电流限制。TPS61028的 PowerPad设计就是为了给芯片散热，在您的设计中只是通过小trace将其连接，并没有充分尽量焊接，PowerPad需要充分与PCB GND焊接并尽量延伸以达到散热的目的，如果散热不好，会严重影响到OCP电流保护点。

layout可以参考上述EVM的设计。

你这个layout不是很好  Vin的走线Trace需要尽量宽，除了是输入电流的考虑，还有杂散电容。电感所在PAD也要尽量大，同样这个是个考虑，电感需要尽量靠近芯片。

重载不启动，原因基本上都是过电流限制。TPS61028的 PowerPad设计就是为了给芯片散热，在您的设计中只是通过小trace将其连接，并没有充分尽量焊接，PowerPad需要充分与PCB GND焊接并尽量延伸以达到散热的目的，如果散热不好，会严重影响到OCP电流保护点。

layout可以参考上述EVM的设计。

你图片上的layout不行，建议重新洗PCB layout.

谢谢您的指点。缩短地的回路后，如图，效果明显改观，负载电流390mA时候，输出电压为3.84V（但前提是输入上电后，再接入负载）

谢谢您的指点。看来很可能是这个问题了，从测试情况看来，这款芯片对layout 还是有点高的。