This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

关于 TMS320C6747 从SPI Flash 二次 boot 到问题

我正在调试一个板子,程序直接烧写到 spi flash 可以启动,但是我想加自己到loader,spi flash 前面128K放二级bootloader,后面放app.bin,我现在二级bootloader能跑起来,也能执行一些功能,比如烧写自身和 app.bin,等等。

我到问题是,二级bootloader 需要加载app.bin,根据6747到bootloader手册,需要根据app.bin文件中的命令加载,但是我用二进制查看工具,看到app.bin里面都是 Sequential Read Enable Command(0x58535963)命令,都是串行读取命令,但是数据应该放到什么地方呢?TI 有没有提供如何加载spi中到bin命令字段?

  • TerryChen 说:
    我到问题是,二级bootloader 需要加载app.bin,根据6747到bootloader手册,需要根据app.bin文件中的命令加载,但是我用二进制查看工具,看到app.bin里面都是 Sequential Read Enable Command(0x58535963)命令,都是串行读取命令,但是数据应该放到什么地方呢?TI 有没有提供如何加载spi中到bin命令字段?

    #1. 仔细再看看bootloader文件关于AIS格式的说明,AIS文件里有段的目的地址和长度信息。

    #2. 并没有必要将app.bin也生成AIS文件,不如直接生成boot table,处理起来简单。

  • #1, 文档仔细看了,数据分析清楚了。

    #2. 第二种 boot  table 使用什么工具产生文件呢?

  • 编译器自带的hex6x.exe,参考文档spru186说明.

  • 好的,谢谢。

    目前我用 aisgen 产生的bin文件能启动了,主要是处理LOAD和FILL字段。

  • TerryChen 说:

    我正在调试一个板子,程序直接烧写到 spi flash �以启动,但是我想加自己到loader,spi flash 前面128K放二级bootloader,后面放app.bin,我现在二级bootloader能跑起来,也能执行一些功能,比如烧写自身和 app.bin,等等。

    我到问题是,二级bootloader 需要加载app.bin,根据6747到bootloader手册,需要根据app.bin文件中的命令加载,但是我用二进制查看工具,看到app.bin里面都是 Sequential Read Enable Command(0x58535963)命令,都是串行读取命令,但是数据应该放到什么地方呢?TI 有没有提供如何加载spi中到bin命令字段?

    你好,我也要实现类似的功能,我现在已经实现了把app.bin加载到L2或DDR3,请问如何跳转到app并开始执行