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关于appro dm8127开发板的DDR3的PCB问题

 你好,我们我们买了appro dm8127开发板,我想咨询dm8127主板的pcb板问题,发现八层板中有四层板用来铺电源和GND,现在想把L04-Mixed-plane1 和L05-Mixed-plane2 删掉,那么L03和L06 层DDR的线也会在相邻层全部给完整的参考平面,这样做出来的DDR是否会有问题出现?比如运行的速度是否还能和八层的一样或者是否会出现别的问题?
  • possible。请参考

    Table 8-55. Minimum PCB Stackup   中推荐的叠层方式。

    LAYER TYPE DESCRIPTION
    1 Signal Top routing mostly horizontal
    2 Plane Ground
    3 Plane Power
    4 Signal Internal routing
    5 Plane Ground
    6 Signal Bottom routing mostly vertical

    信号的话确实三层就够了。

    实在不行也只能

    sig

    gnd

    sig

    sig

    power

    sig

    这样搞

    DDR布线这个东西主要靠功力!

    BR

    Eason