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各位好：
最近接到客户的问题说芯片的外部晶振32.768KHz不起振，个人怀疑是程序在编译或下载的时候出了点错，导致最终下载进MCU里的Flash不正确。想请教下问如何读取烧录进MCU的Flash(在不加密情况)？或者引起外部晶振不起振会有其他的原因？谢谢。
烧写器就可以读Flash镜像
外部晶振不起振，有很多原因，比较常见的是匹配电容选错了，你可以试一下
dirtwillfly 说：建议先重新烧写一次试试。如果还不能运行，可以编译一个点led的程序来测试外部晶振是否正常。
Hi dirtwillfly,
谢谢解答。由于是批量生产，有几片是出现这种问题，而不是批量出现，我觉得协振电容不匹配、电源纹波的概率可能比较小。另外，客户使用的是内部的协振电容，请问通常建议这样做吗？内部电容是比较精准还是会比较不精准？谢谢。
Daniel Fang 说： 烧写器就可以读Flash镜像 外部晶振不起振，有很多原因，比较常见的是匹配电容选错了，你可以试一下
Hi Daniel,
谢谢解答。能简单介绍下读取芯片Flash的步骤吗？编程环境是CCS6.0.1，烧录器是常见的TI MSP-FET Flash Emulation Tool，EVM board是MSP-TS430RGC64USB。谢谢
请参考MSP-Gang User Guide http://www.ti.com/tool/msp-gang?keyMatch=MSP-Gang&tisearch=Search-EN-Everything#technicaldocuments
内部电容和外部电容都不太准的。
如果怀疑是电容的问题，可以用手或者电络铁触碰晶振，看能否起振。
dirtwillfly 说： 内部电容和外部电容都不太准的。 如果怀疑是电容的问题，可以用手或者电络铁触碰晶振，看能否起振。
非常感谢你的解答。在网上也看到说用手或电烙铁去触碰晶振进行测试，想问一下这是基于什么原理呢？
人体是有感应电场和静电，在这里可以看成一个干扰电容，当手指靠近或者远离时，会干扰到PCB的起振电容。在这个过程中，当这个起振电容大小合适的时候，晶振就会起振了。
大概就是这个道理，详细研究人体的干扰作用，也挺复杂的。
晶振的正常工作需要一定的激励功率来维持，晶振可以看做一个负载。如果负载超过激励功率的能力，这个系统就是不稳定的，可能会停振。特别实在低温情况下会出问题。
这个实际的负载大小与三个因素有关：
1. PCB layout
2. 匹配电容容值
3. 晶体本身的谐振阻抗
通常问题出在1和2上面。即不好的PCB layout和不合适的匹配电容。
那么如何保证1和2呢？
1. PCB layout ：不要冒险让XTAL到MCU PIN的距离超过8--10mm，通常小心的设计需要在5mm之内。长的引线会大大引入ESD风险。
2.匹配电容 ： 匹配电容偏大，会使起振时间偏长，振幅降低。匹配电容偏小，频率会不稳定，同时低温会停振。把一个板子放冰箱里半小时就有可能观察到了。 选择方法 ： 不同的匹配电容，对应的XTAL的震荡频率是不同的。通常让XTAL达到标称频率点，是晶振比较健康的工作状态。 实际可以把XTAL配置成ACLK，然后从MCU ACLK引脚输出，通过频率计来观察XTAL的频率，然后调整匹配电容值。 以32.768K XTAL为例，如果发现ACLK 频率偏大，就减少匹配电容值，反之亦然。
如果调整好了PCB layout和匹配电容，如何评估我的晶振系统是否稳定？
在量产之前是完全可以评估晶振电路的风险的。 需要关注一个关键值， SF（Safe Factor,安全因子），SF可以衡量激励功率的裕度。通俗来讲，如果搬一个10斤的重物，你的力气是30斤，那么SF = 30 /10 = 3. 如果你的力气是50斤，那么SF = 50 / 10 = 5; 那么搬一个10斤的重物绰绰有余了。
SF 越大越好,我的经验是MSP430的SF可以设计到5以上，不太会出晶振方面的问题。
SF的测试方法 ： 在晶振引脚和MCU 引脚之间串入一个电阻RQ，比如100Kohm, 观察ACLK的稳定度，如果ACLK稳定，那么增加RQ,比如150Kohm，再观察ACLK，持续增加RQ，直到ACLK异常为止。 SF = 1 + (RQ/ 晶振谐振阻抗）。晶振谐振阻抗可以在晶振的spec中查到，常见的有25Kohm ，35Kohm，50Kohm，70Kohm
如果你的板子SF < 3，就 有很大风险。 SF >5 ，通常会比较安全了。
更详细的介绍可以看这个文档：
MSP430 32-kHz Crystal Oscillators
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Reply to Jason Guo:
非常感谢您的回答，很详尽。已分享给Team学习。
