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由于CC系列是高频芯片，所以对布局及走线的要求很高。线宽、线长、走线形状、铜厚、介电常数等这些都影响着天线端的性能。建议硬件电路尽可能完全参考TI的设计。TI的官 方设计基本上已经达到了最佳的射频性能。
另外您也可以参考TI给出的文档
http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra378/swra378.pdf
以及TDK Corporation 不平衡变压器针对 CC253x 进行了优化
http://www.ti.com.cn/tool/cn/CC2530TDKBALUN-RD?keyMatch=CC2530TDKBALUN-RD&tisearch=Search-CN-Everything
希望对您有所帮助，谢谢！
我们现在用的分立原件啊，集成balun成本高啊！
使用分立器件搭也是可以的，目前官网上有的芯片是有不带balun的设计可以参考。但是建议元器件的布局布线尽量copy参考设计
请问您现在使用的是哪个芯片？您可以在芯片主页的参考设计处进行查找是否有相关的不带巴伦的参考设计
我用的是cc2541。分立元件部分是参考Ti的设计的，因为不能完全按照TI的布局设计，需要调阻抗匹配，不知如何下手。没有仪器。
没有网络分析仪等这样的射频测量设备，感觉比较困难。目前主要是走射频线的表层金属和下面一层地的介质间距影响射频阻抗匹配。建议把射频链路尽量做短。另外您也可以在网上搜搜microstrip line impedance (微带线阻抗）的资料参考一下，有很多网页版的阻抗计算器。
我手上有样品册 常用值的LC都有，想找出最佳匹配电路参数
