AM243x处理器初学者，在论坛找到了下面的帖子
“AM243x-LP 快速上手 --- Booting SBL 和板载 OSPI Flash 烧录 - 嵌入式处理 - 技术文章 - E2E
设计支持”
CCS版本： Version: 12.4.0.00007
SDK版本：mcu_plus_sdk_am243x_09_01_00_41
上述链接中4.1章节，提到了sysfw_signed.h，
“备注：SYSFW默认以 .h 头文件的形式被编译链接到SBL，启动过程中会发送到DMSC内核的专有RAM区域，SYSFW的文件内容在 C:\ti\mcu_plus_sdk_am243x_0x_xx_xx_xx\source\drivers\sciclient\soc\am64x_am243x\ sysfw_signed.h 里面。”
但是我在对应的SDK下没有找到sysfw_signed.h文件，如下图所示：
问题1.请问链接中提到的sysfw_signed.h文件是不是就是sysfw_hs_fs_signed.h文件
上述链接4.1章节中有如下描述：
“在进入main()函数之后，首先必须调用Bootloader_socLoadSysFw 来加载 SYSFW 到 DMSC 的Cortex M3内核，进行 board config 操作。”
问题2.没有找到“Bootloader_socLoadSysFw ”函数的定义。
上述链接4.1章节中有如下描述：
“在SBL里，vectors默认被链接到0x7000000，而且SBL中不能使用ATCM（A Tightly-Coupled Memory）和BTCM（B Tightly-Coupled Memory）的地址空间，SBL 只能使用 0x70000000到0x70080000这个地址范围的空间，包含code、data、stack之类。”
问题3.vectors默认被链接到0x7000000，是不是写错了，应该是0x70000000吧
上述链接描述了AM243x 启动过程：ROWER ON -> ROM Bootloader(RBL) -> Secondary Bootloader(SBL) -> Application Binary
问题4.请问AM243x-LP开发板调试SDK的mcu_plus_sdk_am243x_09_01_00_41\source\drivers中的例程，需要学习和了解ROWER ON -> ROM Bootloader(RBL) -> Secondary Bootloader(SBL) -> Application Binary这个过程吗，需要学习链接中的SBL制作方法吗？
AM243x-LP开发板出厂时烧录或者配置了SBL吗？
问题5.我导入并正常编译了gpio_led_blink_am243x-lp_r5fss0-0_nortos_ti-arm-clang工程，但是在Debug文件夹下没有看到链接中提到的“.appimage”为后缀的应用镜像文件，下图为编译后的Debug文件夹下的内容：
