输入：40~50V DC ;输出24V/100mA、30V/100mA两种。
典型电路如下图所示，电感选择铁硅铝材质，电阻电容均选择200度以上器件,。频率70kHz~200kHz均调试过。
在200度环境下拷机试验，输出均有不同情况下降，其中24V电源输出下降2V多，30V电源输出下降3~4V，datasheet显示内部基准是随温度升高上升的，高温下请问是什么原因导致此情况？
输入：40~50V DC ;输出24V/100mA、30V/100mA两种。
典型电路如下图所示，电感选择铁硅铝材质，电阻电容均选择200度以上器件,。频率70kHz~200kHz均调试过。
在200度环境下拷机试验，输出均有不同情况下降，其中24V电源输出下降2V多，30V电源输出下降3~4V，datasheet显示内部基准是随温度升高上升的，高温下请问是什么原因导致此情况？
您好，
关于您的这个问题，我是这样理解的。
这个芯片的温度范围如datasheet里记载的如下：
需要注意的是，这个温度，是芯片内部的节点温度，要比环境温度高。
所以您烤机的环境温度是200度，有可能这个时候节点温度已经超过210度了。
希望我的回答对您有帮助。
