Original question:
HDC1080: 该芯片在同样的环境下湿度会在40%以上一直下不去
你好 我们在使用HDC1080DMBR这个芯片的过程中，出厂测试温湿度参数都正常，大概6个月左右后有2%左右的传感器湿度参数测试异常偏高，使用热风枪吹也无法使他的湿度降下来，换上新物料之后就正常了，请确认一下这种情况是什么原因造成的并提供对应的改善方案。
您好，
如果在出厂测试时温湿度参数正常，但使用6个月后部分传感器湿度参数异常偏高，有可能有多种因素导致，以下是有可能导致这种情况的原因供您参考：
1，传感器在高湿度环境暴露后，可能会因为湿气滞留在内部而产生持续的偏高读数。
2，传感器可能被污染物（如溶剂或其他有机化合物或污垢、灰尘以及其他颗 粒污染物）覆盖或损坏，影响其读数准确性。
3，不适当的存储或运输条件可能导致传感器性能下降。请勿将湿度传感器与防静电聚乙烯袋或包装材料（粉色泡沫）一起存放，因为这些材料会散发可能影响传感 器的气体。建议使用金属化、防静电、可密封的袋子进行存储。请勿在存储容器内使用粘合剂或胶带。
4，焊接后可能接触清洁剂导致损坏，传感层在焊接后不得直接接触清洁剂（例如 PCB 板清洗剂）。对传感层施加清洁剂可能导致传感器出现 RH 输出漂移，甚至传感器完全损坏。
更详细的信息请参阅文档《湿度传感器：存储和处理指南》：湿度传感器：存储和处理指南 (ti.com.cn)
如果出现第一种情况的话有什么改善措施。通过烘烤来去掉器件内部受潮所导致的湿气？
Lydia 说：1，传感器在高湿度环境暴露后，可能会因为湿气滞留在内部而产生持续的偏高读数。
TI 的湿度传感器采用密封性防静电卷带腔体来运输。去除卷带腔体之后，在组装之前可以将传感器存储在湿 度和温度受控的环境中。贮存温度和湿度限制取决于传感器的 MSL 级别。请参阅应用手册《MSL Ratings and Reflow Profiles (Rev. A)》以了解详情。
下面链接中两篇帖子中有关于HDC1080烘烤的建议，您可以看看能否参考：e2e.ti.com/.../4837448 e2e.ti.com/.../3802266
此器件本体为MSL1的物料，可以排除物料本体受潮的原因所导致的异常，目前我们初步判断不良原因为此器件长时间处于湿度过高的环境下所导致的，链接中帖子最后是说100°C烘烤2H能恢复正常，我们会按照这个条件去验证。
