2013-2014 TI DSP及嵌入式大奖赛决赛暨颁奖典礼于4月24日、25日在有着中国最美校园之称的厦门大学成功举行。本次竞赛经过8个月的激烈角逐，共有37个参赛队在全国上百个参赛队中脱颖而出，进入了决赛阶段。参加颁奖典礼的人员除了来自全国的25所重点高校，200多名参赛学生和指导老师之外，还有厦门大学的领导，德州仪器公司代表， 评审教授，以及业界数位专家等。
参赛队的同学们经过一天的紧张激烈的答辩、演示，由决赛专家评审组对各参赛队伍的演讲质量，项目创新性、设 计难度、完整性、合理性、实用性，演示情况等方面进行综合评审，最终评出优秀的获奖作品。
参赛选手现场答辩
优秀项目作品现场演示
本次大赛参赛队的作品应用领域广泛，开发平台覆盖了TI的OMAP，Davinci，Sitara，Multicore等高端嵌入式处理器系列，很多项目的选题创新性和实用性都非常强，应用方向涉及汽车电子、物联网应用、工业仪表、通信、医疗仪器等诸多应用领域。大赛共分为系统设计组和算法组，在两组中分别评选出了一、二、三等奖。其中，武汉大学参赛项目基于TMS320C6678的表面瑕疵检测系统由于其项目的创新性和算法实现难度获得了算法组的一等奖。合肥工业大学的参赛项目基于TMS320C6726的直管式科氏质量流量变送器，西安交通大学的参赛项目基于达芬奇平台的全景泊车影像系统，重庆大学的参赛项目基于DM8168的车载自稳影像记录系统，厦门大学的参赛项目公路路面裂缝智能检测机器人则由于项目的实用性和完整度，软硬件的合理配合，高效的资源利用分别获得了系统设计组一等奖。点击查看更多获奖名单
嘉宾以及各参赛队的老师和学生共同参加颁奖典礼
TI 中国区大学计划部总监沈洁与厦门大学领导为一等奖参赛队颁奖
值得一提的是，本次大赛已是TI在全国高校举办的第六届DSP及嵌入式大奖赛，在以往的参赛项目中，已有很多优秀参赛队的作品为产业界所认可，甚至被企业所采用并投入生产。TI举办的学生竞赛，不但为学生提高了良好的创新交流平台，更为产业界输送了人才，其参赛项目体现了实际应用价值，切实解决了人类生活中遇到的难题。
专家组组长东南大学吴镇扬j教授对大赛进行了总结，他谈到：“TI 作为全球最大的半导体企业，在行业内一直保持着领先地位，这取决于其持续不断的技术创新理念。 希望学生们学习并发扬这样的创新精神，虚心求知，将科研和应用结合起来，通过大学生竞赛这一交流平台将自己的创新项目展现出来。同时，希望同学们在将来的竞赛中继续提高作品质量，不断进取，发挥出更高水平。
TI 中国区大学计划部总监沈洁女士为大赛致闭幕词
来自TI 中国区大学计划部总监沈洁女士为本次大赛致闭幕词，她表示从参赛作品中看到了同学们的创新精神和辛勤付出，更重要的是同学们将自己的创新项目与实际生活精密结合，通过竞赛的平台相互交流学习，这是TI举办学生竞赛的宗旨和动力。TI作为一家长期支持教育的企业，在与中国教育部合作的18年中为中国教育提供了许多创新人才培养机会，不仅仅通过学生竞赛，更通过教师培训，实验室建设，中美学术交流等各项活动为中国电子工程教育添砖加瓦，打下扎实的基础。
