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ISOM8710 高速单通道光耦仿真器能替代哪些光耦呢?
您好，传统的光耦合器技术使用 LED 和光电二极管、它们由空气或具有弱电介质材料的材料隔开。 电介质材料在空气中具有1V/um 的常数、在环氧树脂中具有20V/um 的常数、这会使器件的寿命老化并劣化、因此需要更厚的焊接厚度以提供更高的隔离值。
ISOM8710使用较新的隔离技术和高质量的介电材料(500V/um)、例如二氧化硅(SiO2)、因此介电材料不需要如此厚即可提供高质量的绝缘。 TI 光耦仿真器的介电材料的强度大约是普通光耦合器介电材料的25倍。
可以参考下这篇文章：
https://www.ti.com/lit/wp/slla563/slla563.pdf
非常感谢
不用客气，后续有什么问题大家再一起讨论，那这个帖子我暂时就先关掉了。
