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TI 管理员
Other Parts Discussed in Post: CC1350, CC2640R2F

根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询（Bain & Company）对超过170位来自物联网（IoT）和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑，包括：

  • 越来越多对于增强安全措施的需求
  • 连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性
  • 针对内部发展的资源相对匮乏
  • 例如功耗等技术限制

 

为了帮助IoT开发人员解决以上顾虑，德州仪器（TI）于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台，其覆盖了MSP432TM 微控制器（MCU）、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCU、CC1350超低功耗双频带无线MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCU、CC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器等超过800个器件，而由于基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台的软件开发套件（SDK）以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，值得一提的是，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，以开启应用设计的无限可能。

 

TI全新SimpleLink™ MCU平台

 

凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。那么，这究竟是如何实现的呢？首先，TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API，能够实现对于SPI、UART、ADC等通用外设的标准化访问，而这一切都构建在一致的硬件抽象层上。其次，由于全特性的TI RTOS与连接选项和无线堆栈都集成在SDK中，业界标准的POSIX API能够在不同的内核间实现应用代码兼容。如果用户想要设计一个新的家用恒温器，凭借这个通用的核心软件，开发人员可以利用MSP432 MCU管理接口并快速开始提供差异化产品，同时也可以针对新的连接应用扩展该设计。如果需要添加本地Wi-Fi网络控制，开发人员只需要将现有的原始代码迁徙到预先加载了所需Wi-Fi堆栈的CC3220无线MCU上即可完成。不过，如果是商业楼宇或是其他行业呢？事实上，开发人员仅仅需要将此前集成的应用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F无线MCU或集成了远距离Sub-1GHz收发器的CC1350，即可通过一次性投资，为家庭、楼宇和多种工业应用创建恒温器。

通过一次性投资为家庭、楼宇和多种工业场景创建应用

 

当然，开发人员也可以根据应用的需求同时使用MSP432 MCU和CC3320无线MCU。TI SimpleLink产品组合所涉及的标准和技术超过了14项，其中包括Wi-Fi®、Bluetooth®低功耗、ZigBee®、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等，能够帮助用户为任何设备、设计及用户增添无线连接能力，同时也解决了IoT应用连接标准持续演变和复杂性的顾虑。

 

除了支持不同的连接标准，安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。为了解决这两大顾虑，TI还在同一时间推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU，该器件基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220无线MCU包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等25种丰富的嵌入式安全特性，这些特性为开发人员提供了强大的工具，帮助他们在无需使用外部安全MCU或元件的情况下保护IoT器件，避免知识产权（IP）、数据窃取和其他风险。此外，如同其他的SimpleLink产品，TI一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解决方案，CC3x20系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品，同时可由两节五号电池供电运行数年。

 

更多 TI 资源： 

            

Anonymous

  • 在当前TI发布了这么多款关于物联网的控制及通讯芯片，只是基于硬件的架构，SimpleLink MCU平台全面解析是软件工程师的福音，在这个基础上能更快的开发新的产品，有效的缩减了开发周期，在模块化的硬件环境下，能迅速适应市场要求，开发新产品。

  • ‘凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。’

    这个很吸引人，产品的系列化和个性化要求基础功能具备的同时加以区别，突出个性化的应用，有了这个功能，做起来就快多了，特别产品涉及不同的芯片产品时，尤为突出，加快了系列化产品的开发进度。

  • SimpleLink能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求,有更好的可扩展性，可以在原有硬件的基础上进行扩展，方便应用解决方案的升级！

  • 作为一名电子工程师，我一直相信物联网是下一个行业爆发点，并且也在该行业努力着。也就是像本文中讲的那样，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。

    超大数量的设备带来的必然是超级大的数据流，而这些数据流恰恰又是每个人身边息息相关的数据，因此数据处理的效率性，及时性，安全性都非常的重要。

    另外随着时代的发展，单一物联网节点必然要向着功能复杂化，资源丰富化以及功耗更低的方向发展，同时这也是一个非常大非常大的行业挑战。

    由于物联网现在还处于飞速发展的前期阶段，该行业内的各个厂家，用户等等百家齐放，出现了各种各样的协议栈等等，并未有一个统一的行业标准，因此这也是物联网行业将来发展的一个大趋势。

    而TI针对IOT行业的开发，推出了SimpleLink MCU平台，由于基于驱动、框架和数据库等共享基础，该平台的软件开发套件（SDK）以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，值得一提的是，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，以开启应用设计的无限可能。

    SimpleLink MCU平台的出现可以说是TI开发工具中的一个很重要的平台，首先他将SDK做成具有统一的可移植性的，也就是说相同协议栈的类似产品可以实现轻松移植。而且不仅包涵了一些IOT行业的通信芯片，也包含了TI推出的MSP432 ARM 单片机，这个是非常具有划时代意义的，使得开发更高效，而不是去不断的做重复应用。

    另外SimpleLink MCU平台所支持的IOT方案中，也包含了我非常看好的CC2640R2和CC1310，这两个方案一个是当下的一个大趋势，蓝牙5.0，一个是1GHZ 超强无线方案，可以做到超远距离或者超低功耗，可以应对复杂的物联网发展趋势和极端解决方案。

    总的来说，SimpleLink MCU平台的推出更加奠定了TI在IOT领域的低位，让展现出来TI所拥有的核心技术的整合，方便了从业者的开发工作，规范了开发流程，提高了效率。

    从小的来说让开发变得更加简单，高效。

    从大的来说为物联网发展奠定了很好的行业基础，也做了很好的行业规范的表率。

  • 第一次听说过SimpleLink MCU™平台这个概念，真的很前沿，凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列，这有点一劳永逸的味道。哈哈！希望优化的更加完美，TI发展的更加美好！