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TI 管理员
Other Parts Discussed in Post: CC1350, CC2640R2F

根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询（Bain & Company）对超过170位来自物联网（IoT）和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑，包括：

  • 越来越多对于增强安全措施的需求
  • 连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性
  • 针对内部发展的资源相对匮乏
  • 例如功耗等技术限制

 

为了帮助IoT开发人员解决以上顾虑，德州仪器（TI）于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台，其覆盖了MSP432TM 微控制器（MCU）、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCU、CC1350超低功耗双频带无线MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCU、CC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器等超过800个器件，而由于基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台的软件开发套件（SDK）以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，值得一提的是，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，以开启应用设计的无限可能。

 

TI全新SimpleLink™ MCU平台

 

凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。那么，这究竟是如何实现的呢？首先，TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API，能够实现对于SPI、UART、ADC等通用外设的标准化访问，而这一切都构建在一致的硬件抽象层上。其次，由于全特性的TI RTOS与连接选项和无线堆栈都集成在SDK中，业界标准的POSIX API能够在不同的内核间实现应用代码兼容。如果用户想要设计一个新的家用恒温器，凭借这个通用的核心软件，开发人员可以利用MSP432 MCU管理接口并快速开始提供差异化产品，同时也可以针对新的连接应用扩展该设计。如果需要添加本地Wi-Fi网络控制，开发人员只需要将现有的原始代码迁徙到预先加载了所需Wi-Fi堆栈的CC3220无线MCU上即可完成。不过，如果是商业楼宇或是其他行业呢？事实上，开发人员仅仅需要将此前集成的应用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F无线MCU或集成了远距离Sub-1GHz收发器的CC1350，即可通过一次性投资，为家庭、楼宇和多种工业应用创建恒温器。

通过一次性投资为家庭、楼宇和多种工业场景创建应用

 

当然，开发人员也可以根据应用的需求同时使用MSP432 MCU和CC3320无线MCU。TI SimpleLink产品组合所涉及的标准和技术超过了14项，其中包括Wi-Fi®、Bluetooth®低功耗、ZigBee®、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等，能够帮助用户为任何设备、设计及用户增添无线连接能力，同时也解决了IoT应用连接标准持续演变和复杂性的顾虑。

 

除了支持不同的连接标准，安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。为了解决这两大顾虑，TI还在同一时间推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU，该器件基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220无线MCU包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等25种丰富的嵌入式安全特性，这些特性为开发人员提供了强大的工具，帮助他们在无需使用外部安全MCU或元件的情况下保护IoT器件，避免知识产权（IP）、数据窃取和其他风险。此外，如同其他的SimpleLink产品，TI一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解决方案，CC3x20系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品，同时可由两节五号电池供电运行数年。

 

更多 TI 资源： 

            

Anonymous

  • TI又一个大动作，一个SDK将自家IoT相关产品WiFi、Blt、ZigBee、Sub G和6LoWPAN 统一起立，极大简化了广大电工的开发工作。解放了生产力的同时就是创造了生产力。从始至终，TI产品的技术资料从来都是最全面的。点一个赞。

  • 随着通信和科技的发展，物联网（IoT，Internet of Things）受到越来越多的关注，并且随着第五代移动通信（the Fifth Generation of Mobile Communication）研究的深入，IoT更是成为全球研究和研发的热点。目前，ITU-R已经确定5G的三大应用场景，分别是增强移动宽带(eMBB,Enhance Mobile Broadband)，大规模机器类通信mMTC，超可靠低时延uRLLC，其中后两个应用场景均与物联网IoT相关，前者注重人与物的通信，后者强调的是物与物之间的通信。由此可见，物联网将是未来通信关键应用之一。

    预计到2020年，连接数将呈现爆发式增长，但是众多连接数也会带来一些问题和挑战，由于连接数量巨多，我们面临的一个挑战就是功耗的问题，虽然单个设备的功耗整体来看很小，但是由于设备数量巨大，会导致总的功耗会特别的大，系统是难以承载的。因此，就要求接入设备具有超低功耗，只有具有超低功耗，功耗相对于现有设备能够数量级下降，才能保证总的功耗消耗较小，这将是一个重大的挑战，必须通过更多的创新技术来实现低功耗连接。如果功耗不能数量级的下降，对于未来5G网络、特别是物联网应用场景来说是非常致命的，过多的功耗导致系统无法承载，现在很多公司正致力于功耗降低的工作。

    其中，Ti公司做出了比较好的成绩，走在时代的前列，德州仪器（TI）于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台，其覆盖了MSP432TM 微控制器（MCU）、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCU、CC1350超低功耗双频带无线MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCU、CC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器，这些设备都具有较低功耗，对于实现超低功耗的海量连接提供了很大的帮助，解决了功耗限制问题，对于更好的服务物联网和5G发挥了很大的作用。正是这些创新工作才使得科技发展的更加迅速，使得我们的生活更加快捷化、智能化。

    并且，SimpleLink MCU平台的软件开发套件（SDK）以100%的代码重复率实现了可扩展性，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，让开发人员能够更加高效的工作，大大提高了工作效率，能够大大降低设计时间，这对于研发人员来说简直是太棒了。

    总之，TI在创新的路上走在了行业的前列，能够不断提高自身竞争力的同时，改善了我们的生活，使得我们的额生活更加方便，快捷，期待TI公司能够创造出更多更好的设备，TI公司就是666。

  • 支持不同的连接标准，安全性和低功耗

  • 近年来，物联网成为一个火热的词汇，各大公司纷纷加入物联网混战。从各大通讯服务商（移动、电信等），到电商（京东、淘宝等），到微处理器供应商（ST、TI等），物联网发展前景广阔。TI能够顺应潮流，结合自身芯片优势，顺势推出SimpleLink MCU，为开发者提供方便快捷的开发平台。广大码农应该为TI点赞。但实际使用感受如何，后续支持如何，值得我们关注。

  • 正如问中所说的那样，SimpleLink MCU平台的软件开发套件（SDK）以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用。这对于小公司，无疑是一个很好的帮助，减少了开发成本。