楼主Haijiang Jia使用ucc28950设计了一款高效率的移相全桥方案，但是在设计后级的同步整流的时候，出现了烧机 的问题，故来到论坛求助，他的主要问题如下：同步整流管烧毁，测试变压器输出波形与同步整流驱动波形如附件所示，求解决方案？
帖子链接：http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/75955.aspx
TI FAE: Max Han 解答了楼主的问题，指出了楼主的同步整流电路中的问题。同步整流管开通早了，死区设置不合理，驱动的上升沿应该晚于变压器副边电压的下降沿。在了解移相全桥的同步整流方案以前，我们先必须了解一下ucc28950这款移相全桥控制器，如下图所示，是ucc28950的封装结构图：
由于ucc28950没有热焊盘，我们必须注意其高温的功耗问题：
ucc28950的封装结构图是典型的24PIN的TSSOP封装。这里之所以采用移相全桥的方案，主要是考虑到ucc28950谐振软开关的特点，可以实现较高的效率，以及较小的EMI噪声，对于散热处理，以及节省方面都有很大的好处。 ucc28950的移相全桥的方案，集成了全桥的驱动电路，以及后级的同步整流方案，设计起来更加的简洁，外围电路也非常的简单。而且还有逐波限流的功能。
我们需要注意 ucc28950的驱动能力，选择合适的MOSFET:
对于ucc28950的典型应用电路，其实可以完全按照移相全桥的方案来实现，当然采用TI推荐的方案也是完全可行的，如下图所示，是TI的规格书推荐的方案，我们在设计电路的时候，可以直接的参考使用，非常简单的了：
ucc28950的工作时序图：
对于ucc28950的典型应用电路，从上图我们可以看到，主要有三个部分组成，也就是前级的主流限流部分，后级的全桥MOSFET的驱动部分，需要主力驱动能力的问题，最后就是后级的同步整流部分了，而楼主出问题的也就在这部分了，我们看看楼主的电路图部分：
楼主的电路图同步整流的波形部分，我们就可以发现问题所在了：同步整流管开通早了，死区设置不合理。理论上是需要同步整流的开通晚于前面主要的功率MOSFET的开通时间的，不然就有烧机的风险了，下面我们看看正常的时序是怎么样子的，如下图所示：
注意延迟时间的设置问题：
根据以上波形，以F驱动波形为例F的下降沿由outA的下降沿和dead time决定，F的上升沿由outD的上升沿决定。从你的波形图中看，应该减小一点A和B的死区，增大一点C和D的死区，这样红色波形的上升沿就会前移一点，绿色波形的上升沿就会后移一些，最终希望红色高电平和绿色高电平没有重合的部分。这个就是TI技术人员的最终建议，也就是解决问题的根本所在了。
在设计同步整流的时候，有时间需要兼顾效率与可靠性的问题，在延迟时间，以及死区上面合理的选择，这个也是设计的精髓所在了，需要不断的经验累积。当然那设计也需要TI技术人员的大力支持才行。
以上就是关于ucc28950同步整流问题，与大家分享一下。
